東莞促裕新材料-電解退銀粉

來源：發布時間：2025-12-05

無氰電解退銀粉

一、性能介紹

本無氰型電解退銀粉，可以有效退除鎳、銅或銅合金上的銀層，但并不破壞基底材料。適合LED,SMD 支架， IC，腔件等制程或金屬上回收銀使用，此電解退銀粉具有以下特點：

1）退鍍速度快；

2）鍍液壽命長，可連續循環使用；

3）鍍液穩定性好；

4）廢水處理簡單。

二、溶液組成及操作條件

適用于：滾鍍、掛鍍、高速鍍

在工藝表現上，電鍍銀退粉的特性也貼合工業化生產的實際要求：其銀層退除速率能夠匹配常規產線節奏；鍍液的服役周期較長，可連續循環運行，減少了頻繁更換鍍液的成本；體系穩定性良好，能降低因鍍液波動導致的工藝偏差風險；而配套的廢水處理流程相對簡便，也讓運維環節的壓力有所減輕。

三、設備

1.槽體 PVC 或聚乙烯

2.加熱器不銹鋼或特氟龍

3.過濾連續或定期過濾

4. 陰極材料不銹鋼或炭

四、開缸步驟（10L）

1.在清洗干凈的槽子中加入 5L 純水；

2.加入 500g 氫氧化鉀，攪拌溶解完全；

3.加入 1000g 退銀粉，攪拌溶解完全；

4.加純水至 10L 。（檢查溶液 pH 是否在工藝范圍）

五、分析方法

1.用移液管移取 5ml 退鍍銀工作液于 250ml 錐形瓶；

2.加入 5ml 20％氫氧化鉀溶液；

3.加入 50ml 純水，搖量測定勻；

4.用 0.1N AgNO3 溶液滴定，直到溶液由無色變成淡棕色懸濁液計算：退銀粉（ g/L）＝4.0 ×ml（AgNO3）

對于追求工藝穩定性與成本可控性的生產企業而言，電鍍銀退粉的無氰屬性、多場景適配性，或許能為銀層退除環節提供更均衡的解決方案。

標簽：電解退銀粉促裕新材料化學退銀劑

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