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6G技術實驗突破！導熱粘接商護航產業鏈落地
來源：
發布時間：2025-12-03
2025年11月北京6G發展大會傳來重磅消息：我國已圓滿完成6G第一階段技術實驗，累計形成超300項關鍵技術儲備，正式邁入技術方案驗證新階段。大會明確提出，6G“空天地一體化”網絡對電子材料的高導熱、高可靠性要求日益凸顯，而深耕該領域的深圳導熱材料廠家、導熱粘接服務商帕克威樂新材料（深圳）有限公司（以下簡稱“帕克威樂”），正以自主研發的國產新材料，為6G產業鏈落地提供關鍵支撐。
一、6G技術落地的“材料剛需”：高導熱+高可靠成關鍵訴求
據大會披露，6G技術的關鍵特征可概括為“超高帶寬、至低時延、泛在連接、通感一體、內生智能”，而這些特征的實現，離不開電子膠粘劑與導熱材料的技術突破。例如，6G通感一體基站的單用戶單載波峰值速率提升后，設備功耗較5G增加，高效散熱成為技術落地瓶頸；太赫茲通信的高頻特性，對芯片封裝的導電導熱一體化材料提出嚴苛標準。
Research And Markets報告預測，2025年新能源車領域導熱膠板需求量將達1.2億平方米（占整體產量24%），2027年6G太赫茲器件催生的射頻導熱膠板市場規模將達2.4億美元。這一背景下，導熱粘接服務商的技術方案成為破局關鍵——帕克威樂針對6G場景研發的單組份導熱凝膠TS500-X2，經第三方檢測導熱率達12.0 W/m·K，低揮發特性（D4~D10<100ppm）可適配6G基站Massive MIMO天線的高溫高濕工作環境，目前已在部分合作客戶的基站設備中應用，反饋散熱穩定性良好。
二、帕克威樂的“國產材料優勢”：從6G基站到芯片的全場景覆蓋
作為2022年認定的【高新丨技術企業】、2024年廣東省專精特新企業，帕克威樂成立于2016年，擁有深圳、惠州兩大制造基地（總面積超6000㎡），其產品矩陣已實現6G產業鏈多場景適配，關鍵優勢體現在三大領域：
1. 6G通信設備：散熱方案適配自動化生產
針對6G基站高密度集成的散熱需求，帕克威樂TS500-X2導熱凝膠不僅導熱性能優異，還具備115g/min的高擠出速率，既能滿足傳統人工點膠，也可適配基站自動化生產線，助力提升產線效率。依托本地化生產基地，常規訂單可實現1-2周交付，緊急訂單可優先安排，較部分進口產品縮短了供貨周期。
值得關注的是，2025年11月帕克威樂成立科技委員會，為6G基站下一代更高功率的散熱需求提前儲備技術。
2. 6G芯片封裝：導電導熱材料打破國產替代瓶頸
6G芯片的高功率化趨勢，對封裝材料的“導熱+導電”雙重性能要求嚴苛。帕克威樂納米銀導電膠CA1102經第三方檢測，導熱系數達150 W/m·K，體積電阻率低至4.9×10?? Ω·cm，可實現高功率芯片的熱量導出與信號損耗控制，目前已成為部分進口品牌的替代選擇之一，適配高頻芯片封裝場景。
針對芯片與PCB基板的連接可靠性問題，其EP6112底部填充膠可填充微小縫隙、分散熱應力與機械應力，提升芯片抗震動能力，且兩類產品均通過SGS的RoHS、UL等國際認證，已進入部分半導體企業的測試驗證環節。
3. 6G新興場景：定制化材料適配多元需求
6G催生的低空經濟、工業互聯網等場景，對材料的定制化需求激增：
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低空經濟領域：無人機通信終端需輕量化、耐振動，帕克威樂導熱粘接膜TF-100可實現“導熱+粘接+絕緣”功能集成，0.23mm超薄厚度助力設備減重，無需螺絲固定的設計簡化了組裝流程；
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工業互聯網領域：6G數字孿生設備需防潮防鹽霧，帕克威樂導熱灌封膠以環氧樹脂為基材，可保障設備在高溫高濕環境下穩定運行，環氧導熱膠還能實現“結構粘接+散熱”一次施工，提升生產效率。
三、穩健布局6G：帕克威樂的“技術+產能”雙保障
從技術研發到產能支撐，帕克威樂為6G產業鏈落地提供了穩健保障：研發端，其建立了先進的電子膠粘劑與導熱材料實驗室，匯聚國內外前沿技術人才，2024年還被認定為“惠州市導熱材料工程技術研究中心”，持續攻克納米銀分散、低溫固化等行業難題；產能端，兩大制造基地配備雙行星動力攪拌機、精密裁切機等智能化設備，在ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理體系框架下，確保產品質量穩定。
隨著6G從技術驗證向規模化落地推進，帕克威樂相關負責人表示，公司將持續聚焦6G產業鏈的材料痛點，以“國產替代、技術創新”為關鍵，為通信設備、半導體、新興場景提供更適配的導熱粘接解決方案，助力我國6G產業自主可控發展。
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