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單組份可固化導熱凝膠：重塑5G與光模塊散熱
單組份可固化導熱凝膠：重塑5G與光模塊散熱
在電子散熱的“硬戰”中，數字是實力的直接佐證。帕克威樂新材料有限公司的單組份可固化導熱凝膠，憑借一組組“炸裂”的參數，成為5G通訊、光模塊、消費電子領域的散熱“皇牌”。現在，我們用具體數字帶你讀懂這款熱固化黑科技的“硬核邏輯”。
一、導熱凝膠基礎認知：單組份+熱固化，數字定義性能
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單組份：開罐即用，無需混合，施工效率拉滿；
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熱固化：需加熱固化（如100℃環境下30-60分鐘），固化后結構穩定，長期可靠性飆升；
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關鍵數字指標：
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導熱系數（W/m·K）：數值越高，導熱能力越強；
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熱阻（℃·cm2/W）：數值越低，熱量傳遞阻力越小；
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擠出速率（g/min）：數值越高，自動化產線施工越順利；
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BLT（μm）：數值越低，界面貼合越精密。
二、帕克威樂導熱凝膠：數字堆出的“散熱皇者”
1. 各型號關鍵數字參數
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TS 500-B4：導熱系數4.0 W/m·K，熱阻0.93 ℃·cm2/W，擠出速率115 g/min，固化條件60min@100℃，BLT 140μm——高擠出速率旗幟，基礎場景性價比推薦。
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TS 500-65：導熱系數6.5 W/m·K，熱阻0.77 ℃·cm2/W，擠出速率110 g/min，固化條件30min@100℃，BLT 160μm——5G基站通用款，平衡性能與效率。
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TS 500-80：導熱系數7.0 W/m·K，熱阻低至0.36 ℃·cm2/W，擠出速率56 g/min，固化條件30min@100℃，BLT 60μm——光模塊精密散熱神器，貼合度行業前列。
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TS 500-X2：導熱系數高達12 W/m·K，熱阻0.49 ℃·cm2/W，擠出速率57 g/min，固化條件30min@100℃，BLT 160μm——導熱性能天花板，高功率器件“退燒推薦”。
2. 五大數字優勢“buff”
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導熱能力拉滿：至高12 W/m·K，是普通導熱硅脂的2-6倍；
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施工效率逆天：TS 500-B4擠出速率115 g/min，自動化產線“秒級點膠”；
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可靠性長期：D4-D10揮發物<100ppm，長期使用不污染器件；
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安全等級前列：阻燃等級UL94V-0，5G基站、工業設備防火需求輕松滿足；
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溫域適應性強：-40℃~150℃寬溫域性能無衰減，極端環境穩定散熱。
三、場景化數字價值：從5G基站到光模塊，數字解決真實痛點
1. 5G通訊領域
2. 光通信模塊領域
3. 消費電子領域
四、選擇帕克威樂的“數字邏輯”：技術+品質的雙重確保
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