電芯片一方面實現對光芯片工作的配套支撐，如 LD(激光驅動器)、TIA(跨阻放大 器)、CDR(時鐘和數據恢復電路)，一方面實現電信號的功率調節，如MA(主放)，另 一方面實現一些復雜的數字信號處理，如調制、相干信號控制、串并/并串轉換等。還有 一些光模塊擁有 DDM(數字診斷功能)，相應的帶有 MCU 和 EEPROM。電芯片通常配 套使用，主流芯片廠商一般都會推出針對某種型號光模塊的套片產品。發射端，電信號通過 CDR、LD 等信號處理芯片完成信號內調制或外調制，驅動激 光器芯片完成電光轉換;接收端，光信號通過探測器芯片轉化為電脈沖，然后通過 TIA、 MA 等功率處理芯片調幅，**終輸出終端可以處理的連續電信號。光芯片和電芯片配合 工作實現了對傳輸速率、消光比、發射光功率等主要性能指標的實現，是決定光模塊性 能表現的**重要器件。通過眼圖分析可以衡量光模塊的主要性能指標，包括幅度穩定度、 碼間干擾、消光比、抖動過沖和噪聲等。 濟南工業光模塊哪個牌子好
隨著帶寬需求的增加，光纖跳線和光模塊在交換機和設備之間的數據傳輸中變得越來越重要，但是光纖跳線種類很多，該如何為光模塊選擇光纖跳線呢？
一、光模塊概述
光模塊可以發送和接收光信號，它通常插入到交換機、路由器或網絡接口卡的光模塊插槽中。光模塊的類型有許多，例如SFP+光模塊，X2光模塊，XENPAK光模塊，XFP光模塊，SFP（迷你GBIC）光模塊，GBIC光模塊等。
二、光纖跳線概述
光纖跳線的兩端安裝了光纖連接器，它也被稱為光纖接插軟線，主要應用于光纖通信機房、FTTH、局域網、光纖數據傳輸設備、測試設備。光纖跳線根據結構、傳輸模式和連接器類型的不同，可分為以下幾種不同的類型。 西藏工業光模塊價格
二、光收發一體模塊分類，按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH應用的155M、622M、2.5G、10G。按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網絡類似的MT‐RJ接口，大小與常見的電腦網絡銅線接口相同，有利于現有以銅纜為主的網絡設備過渡到更高速率的光纖網絡以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。
10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，**終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。
SFP+光模塊優點：
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；
2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；
3、成本比XFP,X2,XENPAK產品低。
SFP+和SFP的區別：
1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；
2、SFP協議規范：IEEE802.3、SFF‐8472；
SFP+和XFP的區別：
1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；
3、因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
4、XFP遵從的協議：XFPMSA協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；
6、SFP+是更主流的設計。
7、SFP+協議規范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。
多模和單模光纖的區別？多模：可以傳播數百到上千個模式的光纖，稱為多模（MM）光纖。根據折射率在纖芯和包層的徑向分布情況，又可分為階躍多模光纖和漸變多模光纖。幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，并且帶寬（光纖的信息傳輸量）通常為200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發光二極管或激光器為光源。單模：只能傳播一個模式的光纖稱為單模光纖。標準單模（SM）光纖折射率分布和階躍型光纖相似，只是纖芯直徑比多模光纖小得多。單模光纖的尺寸為9-10/125μm，并且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用于長距離傳輸，有時可達到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。
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普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業級光模塊的工作溫度為-40℃~85℃，工業級光模塊在硬件上也會比普通光模塊更好一些，適用于環境較為惡劣的網絡部署中。
普通光模塊是市場上應用**廣的產品，常用于數據中心、交換機、網卡、機房等環境，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業級光模塊主要是應用于較惡劣的環境中，工作溫差很大，工業級光模塊TO-CAN必須滿足零下40度和零上85度的溫度要求。
普通光模塊進行常溫老化測試，高溫**多只能承受70度，理想的工作溫度是0~70℃；工業級光模塊進行高低溫老化測試，溫度能承受85度，在低于0℃的環境，模塊都能穩定地工作。
當工業級光模塊在零下的低溫中進行運作時，為了使其性能不受影響，必須對工業級光模塊導入溫度補償軟件，控制光模塊穩定的工作電流供給，確保工業級光模塊在低溫下能正常運作。溫度補償這項工作較為復雜，需耗費技術人員大量時間來進行計算與寫入。這也是工業級光模塊價格要比普通光模塊價格高的主要原因。 濟南工業光模塊哪個牌子好
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