旭日鵬程光電的TEST推拉力測試機

在小型電子元件下壓力測試場景中，可針對性解決小型元件下壓力測試力度控制難、測試穩定性差的難題。設備可搭配下壓力測試特殊模塊，針對小型電子元件的下壓力測試需求，優化了傳感器靈敏度與力度控制算法，能精細施加微小下壓力，測試力度調節范圍廣，可滿足不同小型元件的測試要求。二段限速功能在小型元件下壓力測試中發揮重要作用，下壓力測試工具下降時先快速移動，接近元件后緩慢施加壓力，避免因壓力施加過快損壞小型元件。設備XY工作臺分辨率0.002mm，可精細定位小型元件的測試位置，確保下壓力準確作用于目標區域，提升測試穩定性。軟件支持測試數據實時顯示與導出，可詳細記錄每一次下壓力測試的力度變化與測試結果，便于企業分析小型元件的抗壓性能，若您的企業生產小型電子元件，需開展下壓力測試且面臨控制難、穩定性差的問題，該設備可提供支持。 旭日鵬程光電推拉力機軟件可定制測試流程，滿足企業個性化檢測需求。佛山COB大功率封裝推拉力測試機供應商

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，采用旋轉式模組設計，軟件點擊即可實現5秒內自動切換工位，無需人工搬運元件或調整設備，大幅減少人工操作時間，提升檢測效率。在鋁線焊點檢測中，鋁線焊點剪切力不足會導致電路接觸不良，影響電子設備正常工作，傳統檢測方式需人工頻繁更換測試工具，效率低下。該推拉力測試機可精確開展鋁線焊點剪切力測試，配備專項測試模組，能適配鋁線焊點的檢測需求，德國傳感技術確保數據采集穩定，3工位采集可同時處理多組樣品，進一步提升檢測速度。軟件支持多組測試程序存儲，針對不同規格的鋁線焊點，可一鍵調用對應參數，測試數據可導出Excel、CPK等格式，方便企業進行質量分析與匯報，能幫助企業解決鋁線焊點檢測效率低、操作繁瑣的問題，若企業有鋁線焊點檢測需求，可咨詢設備批量處理能力株洲COB大功率封裝推拉力測試機報價旭日鵬程光電推拉力機24Bit動態采集技術，保障測試數據穩定，適配倒裝芯片拉力測試。

旭日鵬程光電的TEST推拉力測試機

在冷拔球（CBP/HBP）測試場景中，可解決冷拔球測試過程中操作復雜、對操作人員技能要求高的難題。設備自動化測試功能可簡化操作流程，操作人員只需將測試樣品固定好，點擊測試按鈕，設備即可自動完成冷拔球測試，無需手動控制測試力度與速度，降低對操作人員技能的依賴，減少人為操作誤差。設備符合JEITAEIAJET-7407與JEDECJESD22-B115冷拔球測試標準，確保測試結果具有準確性與可比性，幫助企業在冷拔球生產質量把控中遵循行業規范。此外，設備重量80kg，尺寸為長600mm×寬480mm×高720mm，占地面積小，便于在生產車間靈活擺放，節省空間資源。軟件支持終身0元升級，能隨著行業測試標準的更新及時更新功能，保障設備長期滿足測試需求，若您的企業在冷拔球測試中面臨操作難、標準不統一的問題，該設備可提供有力支持。

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，軟件支持中/英文顯示與功能定制，自帶重復性測試、國標砝碼校正功能，數據可導出Excel、曲線格式，存儲10萬組數據，設備尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【應用場景：芯片推力檢測】芯片推力不足會導致封裝后脫落，傳統設備數據誤差大、校正繁瑣。設備專項芯片推力模組量程10kg，精確檢測芯片與基板結合力，ART自動旋轉、VPT垂直定位技術減少人工誤差，符合MILSTD883標準，解決芯片檢測誤差大、數據管理難問題，可溝通參數細節。旭日鵬程光電推拉力機傳感器精度 ±0.05%，提升測試數據可靠性。

旭日鵬程光電 TEST 推拉力測試機，傳感器模組更換便捷，無需專業工具，5 分鐘內即可完成更換，設備還配備雙搖桿操控，操作靈活，急停按鈕反應迅速，能在突發情況下立即切斷設備運行，保障操作安全。在倒裝芯片生產中，倒裝芯片拉力檢測至關重要，若拉力不足，會導致芯片與基板連接失效，影響產品可靠性，而傳統檢測設備常存在測試效率低、數據難以同步的問題。該推拉力測試機符合 JEDEC JESD22-B109 標準，可精確開展倒裝芯片拉力測試，24Bit 動態采集技術能快速捕捉力值變化，測試數據可實時同步至 SPC 系統，助力企業進行質量分析。軟件支持多組程序存儲，針對不同型號倒裝芯片，可一鍵調用對應測試參數，減少操作步驟，同時數據可導出 Excel 格式，方便企業進行統計與匯報，能幫助企業解決倒裝芯片檢測效率低、數據同步難的問題，有倒裝芯片檢測需求可聯系獲取設備操作演示。旭日鵬程光電推拉力機用 VTT 垂直牽引技術，提升力度控制穩定性。九江大功率封裝推拉力測試機參考價格

旭日鵬程光電推拉力機支持定制XY軸200mm行程，滿足大尺寸芯片推力測試場景。佛山COB大功率封裝推拉力測試機供應商

旭日鵬程光電 TEST 推拉力測試機，內置三個不同量程的測試傳感器模組，通過軟件點擊即可在 5 秒內自動切換工位，無需人工干預，還配備智能防呆滯系統，當傳感器觸底時會自動停止并彈窗提醒，搭配防碰撞與過力保護機制，能有效保護設備與測試元件。在 BGA 元件生產中，植球剪切力、貼裝推力是否合格，關系到 BGA 元件與主板的連接穩定性，若植球剪切力不達標，易出現焊點脫落，導致設備無法正常運行。該推拉力測試機可開展 BGA 植球剪切、BGA 植球群推、BGA 貼裝推力等測試，符合 JEDEC JESD22-B117A 等標準，測試過程中，90X 顯微鏡能清晰呈現植球狀態，數據可實時同步至 SPC 管理系統，助力企業進行質量統計分析。此外，設備功率 300W（Max），氣壓需求 0.4-0.6Mpa，適配多數車間環境，能幫助企業解決 BGA 元件檢測效率低、設備能耗高的問題，有檢測需求可聯系了解設備適配細節佛山COB大功率封裝推拉力測試機供應商

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