在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無(wú)鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是其操作簡(jiǎn)便性。安裝元件（金電極）后，在無(wú)按壓的情況下升溫（0.5℃/秒）至200℃，20分鐘即可完成接合。這種簡(jiǎn)單的操作流程降低了對(duì)操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。。。可靠的燒結(jié)金膠，用于 MEMS 氣密封裝，無(wú)壓可燒結(jié)。萃取燒結(jié)金膠用途

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過(guò)高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。。。試驗(yàn)燒結(jié)金膠供應(yīng)創(chuàng)新的燒結(jié)金膠，應(yīng)用于光通信器件，無(wú)鹵素配方。

TANAKA燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實(shí)際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強(qiáng)，可以在大氣或氣體環(huán)境中進(jìn)行鍵合，鍵合后無(wú)需清洗。這一特性大幅簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯(lián)

TANAKA 燒結(jié)金膠在材料科學(xué)層面實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要突破，這些突破奠定了產(chǎn)品在性能上的作用優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達(dá)到 99.95%（質(zhì)量百分比），確保了優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和電學(xué)性能。在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級(jí)（次微米）金粒子，通過(guò)精確的粒徑控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級(jí)的粒徑設(shè)計(jì)不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng) AuRoFUSE?被加熱至 200℃時(shí)，溶劑會(huì)先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實(shí)現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強(qiáng)度。燒結(jié)金膠高純度的，具備高純度金，應(yīng)用于 LED 封裝。

如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會(huì)熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L(zhǎng)，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來(lái)越重要。產(chǎn)品在傳統(tǒng)功率器件應(yīng)用中也表現(xiàn)出色。田中貴金屬提供的產(chǎn)品組合中包括應(yīng)對(duì)用于功率器件的 Si、下一代半導(dǎo)體 SiC、GaN 的固晶用導(dǎo)電膠。這種大方面的產(chǎn)品布局使得客戶能夠在不同技術(shù)路線的功率器件中都能找到合適的封裝解決方案。燒結(jié)金膠低溫的，降低能耗，無(wú)鹵素配方。萃取燒結(jié)金膠用途

先進(jìn)的燒結(jié)金膠，確保穩(wěn)定性，應(yīng)用于 LED 封裝。萃取燒結(jié)金膠用途

在汽車電子領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)在車載零部件等需要高度技術(shù)創(chuàng)新的先進(jìn)技術(shù)中具有重要應(yīng)用價(jià)值。汽車電子化程度的不斷提高對(duì)電子器件的可靠性和耐高溫性能提出了更高要求，AuRoFUSE?的優(yōu)異性能使其能夠滿足汽車級(jí)應(yīng)用的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體封裝的更廣泛應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體配線微細(xì)化和多種芯片集成（高密度化），這對(duì)于推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能提升成為重要發(fā)展方向，AuRoFUSE?的窄間距鍵合能力為此提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。萃取燒結(jié)金膠用途