高效散熱是機箱穩定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優化鰭片結構（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統設計增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統采用軸流風扇（風量 150-300CFM），配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發熱器件直接接觸，換熱效率達 90%，可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證，在環境溫度 40℃時，機箱內部溫升控制在 25K 以內，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。iok 機箱運行指示采用高亮度 LED 燈。湖南GPU機箱品牌

特種機箱的定制化技術：針對特殊場景的定制機箱會融合技術，車載機箱采用懸浮減震結構（阻尼系數 0.3-0.5），可承受 30g 沖擊；航空機箱使用碳纖維復合材料（密度 1.6g/cm3，強度 1.5GPa），重量較鋁箱減輕 50%；防爆機箱（Ex dⅡC T6）采用隔爆接合面（寬度≥12.5mm，間隙≤0.1mm），能承受內部的壓力 1.5MPa 而不引燃外部環境。醫療機箱需滿足生物相容性（ISO 10993），表面易清潔（耐酒精擦拭 500 次無損傷），并通過 UL 60601-1 電氣安全認證。順義區網吧機箱生產廠家人工智能領域用 iok NAS 機箱處理數據。

結構減震是機箱容易被忽視的環節，靜音機箱的硬盤架與風扇位會加裝橡膠減震墊，避免硬件震動通過金屬框架傳導產生共振噪音，部分高級型號如 be quiet! Dark Base Pro 900，采用懸浮式硬盤倉設計，通過彈簧減震器完全隔離硬盤震動，進一步降低噪音。需要注意的是，靜音設計與散熱存在一定矛盾（封閉面板會影響進風），因此高級靜音機箱會采用 “智能風道” 設計，例如前置面板預留隱藏式進風口，配合低轉速高風量風扇，在保障靜音的同時避免散熱瓶頸。

模塊化面板是近年創新方向，例如聯力 O11 Dynamic，前面板與頂部蓋板可自由拆卸更換，支持用戶根據需求選擇 Mesh（增強散熱）或封閉面板（提升靜音），甚至加裝水冷排支架，極大提升了定制化空間。此外，面板接口布局也日趨人性化，主流中高級機箱前置接口已標配 2 個 USB 3.2 Gen1（傳輸速度 5Gbps）、1 個 Type-C（10Gbps）與 3.5mm 音頻接口，部分高級型號如 ROG Strix Helios II，前置 Type-C 升級至 20Gbps，并加入 LED 燈光控制按鈕，進一步提升使用便捷性。對流設計電源，iok 機箱高負荷可應對。

機箱的 EMC 性能需同時滿足屏蔽與濾波要求。屏蔽效能通過材料導電率與結構連續性實現：采用 0.3mm 厚鍍鋅鋼板時，30MHz-1GHz 頻段屏蔽效能≥60dB；縫隙處采用鈹銅彈片（壓縮量 0.5-1mm），接觸電阻＜5mΩ，確保電磁波泄露衰減 99.9%。內部設置 EMI 隔艙，通過金屬隔板將電源區與信號區分隔，降低串擾。接口部分集成濾波器（截止頻率 10MHz，插入損耗≥40dB），電源線采用磁環（磁導率 μ=8000）抑制共模干擾。通過 CE、FCC 認證測試，輻射發射≤30dBμV/m（30-1000MHz），靜電抗擾度達 ±8kV（接觸放電）。iok 機箱配備可調節顯卡支架，有效支撐超長顯卡，防止其彎曲變形。湖南GPU機箱品牌

數據通信行業常用 iok NAS 機箱。湖南GPU機箱品牌

機箱類型豐富多樣，以適應不同用戶的需求與應用場景。從架構角度來看，AT 機箱是早期產品，全稱 BaBy AT，主要適配只能安裝 AT 主板的早期機器，如今已基本被淘汰。ATX 機箱則是當下較為常見的類型，大多支持目前絕大部分類型的主板，其內部空間布局合理，擴展性強，擁有較多的擴展插槽和驅動器倉位，擴展槽數可達 7 個，3.5 英寸和 5.25 英寸驅動器倉位分別能達到 3 個或更多，能滿足普通用戶和大多數 DIY 玩家對硬件擴展的需求。Micro ATX 機箱基于 AT 機箱發展而來，旨在進一步節省桌面空間，體積比 ATX 機箱小，但其擴展插槽和驅動器倉位相對較少，擴展槽數通常為 4 個或更少，3.5 英寸和 5.25 英寸驅動器倉位也分別只有 2 個或更少，多見于品牌機，適合對電腦性能有一定要求但桌面空間有限的用戶。湖南GPU機箱品牌