特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統，不但樣品到光源的距離可調，探測器到光源的距離也可調。因此，可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預，軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數，自動優化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規模數據的成像處理。CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。安徽三維結構查看顯微CT推薦咨詢

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得（許可）的精確的螺旋重建算法，為準確測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統，精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm，小像素尺寸優于60nm·封裝電池內部缺陷無損檢測封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。

需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置，從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節約大量時間和成本。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數百個嵌入式功能，能夠建立任務列表，并執行用戶創建的插件。§CTVol通過面繪制實現三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。醫療器械高通量掃描實現質量控制 檢查藥品包裝的完整性 監測控制內部金屬和塑料組件的質量及一致性。

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（甚多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統，精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm，甚小像素尺寸優于60nm對于催化劑和濾膜等多孔介質，XRM可以用于定量計算開、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。黑龍江顯微CT哪里好

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ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。安徽三維結構查看顯微CT推薦咨詢