SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到比較高+80oC或比較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度?？紫堵?/p>

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。上海特殊顯微CT推薦咨詢各項(xiàng)異性就是在進(jìn)行平滑處理時(shí)各個(gè)方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會(huì)變的模糊。

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢。

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地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測(cè)量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能?電池和燃料電池的無(wú)損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像?對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲多量程納米CTSkyScan 2214，完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。上海特殊顯微CT推薦咨詢

高通量和四維斷層掃描：將時(shí)間或溫度作為三維研究的第四個(gè)維度、在非大氣條件下檢測(cè)樣品。孔隙率

先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè)，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì)，為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析等~孔隙率