對(duì)于需要進(jìn)行失效分析的流片項(xiàng)目，中清航科建立了專業(yè)的失效分析合作網(wǎng)絡(luò)。與國(guó)內(nèi)前列失效分析實(shí)驗(yàn)室合作，提供從芯片開(kāi)封、切片分析到SEM/EDX檢測(cè)的全流程服務(wù)，能在48小時(shí)內(nèi)出具初步分析報(bào)告，72小時(shí)內(nèi)提供完整的失效機(jī)理分析。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)結(jié)合流片工藝參數(shù)，幫助客戶區(qū)分設(shè)計(jì)缺陷與工藝問(wèn)題，并提供針對(duì)性的改進(jìn)建議，去年為客戶解決了60余起復(fù)雜的流片失效問(wèn)題，平均縮短問(wèn)題解決周期80%。中清航科關(guān)注新興市場(chǎng)的流片需求，針對(duì)東南亞、南亞等地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建立了本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)。這些團(tuán)隊(duì)熟悉當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)需求與供應(yīng)鏈特點(diǎn)，能為客戶提供符合當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)的流片方案，如針對(duì)印度市場(chǎng)的BIS認(rèn)證流片支持、東南亞汽車市場(chǎng)的本地化測(cè)試服務(wù)等。通過(guò)與當(dāng)?shù)鼐A廠、封測(cè)廠的合作，構(gòu)建區(qū)域化流片供應(yīng)鏈，將區(qū)域內(nèi)流片交付周期縮短至10天以內(nèi)，助力客戶開(kāi)拓新興市場(chǎng)。中清航科協(xié)助180nm轉(zhuǎn)55nm工藝，保留模擬特性偏差<3%。連云港臺(tái)積電 28nm流片代理

車規(guī)級(jí)芯片的流片要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，中清航科為此構(gòu)建了符合IATF16949標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)流片代理體系。在晶圓廠選擇上，只與通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的生產(chǎn)基地合作，確保從源頭把控質(zhì)量。流片過(guò)程中，實(shí)施全流程參數(shù)鎖定，關(guān)鍵工藝參數(shù)的波動(dòng)范圍控制在±2%以內(nèi)，同時(shí)每批次抽取30%的晶圓進(jìn)行額外可靠性測(cè)試，包括高溫反偏、溫度循環(huán)、濕熱測(cè)試等。針對(duì)車規(guī)芯片的長(zhǎng)生命周期特性，中清航科與晶圓廠簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，保障產(chǎn)品在15年內(nèi)的持續(xù)供應(yīng)能力。截至目前，已成功代理超過(guò)120款車規(guī)芯片的流片項(xiàng)目，涵蓋MCU、功率器件、傳感器等品類，客戶包括多家頭部汽車電子企業(yè)，流片產(chǎn)品的場(chǎng)失效率控制在0.5ppm以下。揚(yáng)州SMIC 40nm流片代理中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。

中清航科的流片代理服務(wù)注重客戶體驗(yàn)的持續(xù)優(yōu)化，通過(guò)客戶反饋系統(tǒng)收集服務(wù)過(guò)程中的問(wèn)題與建議。每月召開(kāi)客戶體驗(yàn)改進(jìn)會(huì)議，針對(duì)反饋的問(wèn)題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問(wèn)題解決率達(dá)到100%。定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查，根據(jù)調(diào)查結(jié)果調(diào)整服務(wù)流程與內(nèi)容，去年客戶滿意度達(dá)到96.5分，較上一年提升2.3分，其中對(duì)技術(shù)支持與響應(yīng)速度的滿意度較高。對(duì)于需要進(jìn)行可靠性強(qiáng)化測(cè)試（HALT）的流片項(xiàng)目，中清航科提供專業(yè)的測(cè)試方案設(shè)計(jì)與執(zhí)行服務(wù)。根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環(huán)、振動(dòng)、沖擊等在內(nèi)的HALT測(cè)試計(jì)劃，與第三方實(shí)驗(yàn)室合作執(zhí)行測(cè)試，實(shí)時(shí)監(jiān)控芯片在極限條件下的性能變化。通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)分析，識(shí)別產(chǎn)品的潛在薄弱環(huán)節(jié)，并反饋給客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，使產(chǎn)品的可靠性壽命提升2-3倍，某工業(yè)控制芯片客戶通過(guò)該服務(wù)，產(chǎn)品的MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）提升至100萬(wàn)小時(shí)以上。

流片成本的透明化與可控性是客戶關(guān)注的重點(diǎn)，中清航科實(shí)行“陽(yáng)光定價(jià)”機(jī)制，讓流片成本清晰可見(jiàn)。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，提供詳細(xì)的報(bào)價(jià)清單，明確列出晶圓代工費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)等各項(xiàng)費(fèi)用，無(wú)任何隱藏收費(fèi)。為幫助客戶預(yù)估成本，開(kāi)發(fā)了在線流片成本計(jì)算器，客戶輸入工藝節(jié)點(diǎn)、晶圓尺寸、數(shù)量等參數(shù)，即可獲得初步成本估算，誤差范圍控制在5%以內(nèi)。流片過(guò)程中，如因工藝調(diào)整或額外測(cè)試產(chǎn)生費(fèi)用，會(huì)提前與客戶溝通確認(rèn)，獲得同意后再執(zhí)行。項(xiàng)目完成后，提供詳細(xì)的成本核算報(bào)告，對(duì)比實(shí)際費(fèi)用與初始報(bào)價(jià)的差異，并解釋差異原因。此外，定期發(fā)布《流片成本趨勢(shì)報(bào)告》，分析不同工藝節(jié)點(diǎn)的成本變化趨勢(shì)，為客戶的產(chǎn)品規(guī)劃提供參考，這種透明化的成本管理方式贏得了客戶的認(rèn)可。中清航科封裝測(cè)試聯(lián)動(dòng)服務(wù)，流片到封裝周期縮短至15天。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科支持10片工程批流片，快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)修正。舟山SMIC MPW流片代理

中清航科IP授權(quán)代理，集成300+驗(yàn)證硅核縮短開(kāi)發(fā)周期。連云港臺(tái)積電 28nm流片代理

中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系，對(duì)合作的晶圓廠、掩膜廠、測(cè)試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評(píng)估與審核。評(píng)估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等，只有評(píng)估得分在85分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過(guò)嚴(yán)格的供應(yīng)商管理，確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃，使流片一次通過(guò)率持續(xù)提升，目前已達(dá)到97.5%。對(duì)于需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設(shè)計(jì)到SiP封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉SiP封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區(qū)設(shè)計(jì)、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計(jì)等專業(yè)建議，確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過(guò)與先進(jìn)封裝廠的合作，實(shí)現(xiàn)芯片流片與SiP封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)，將SiP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期縮短40%。已成功代理多個(gè)智能穿戴設(shè)備SiP芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的體積縮小30%，性能提升20%。連云港臺(tái)積電 28nm流片代理