EVG®150光刻膠處理系統技術數據：模塊數：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發烘烤/冷卻晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉彎曲/翹曲/薄晶圓處理EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。化合物半導體光刻機用途是什么

EVG®610掩模對準系統■晶圓規格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準系統（自動化和半自動化）■晶圓產品規格：150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態對準實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術云南光刻機售后服務EVG610 掩模對準系統，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。

EVGroup企業技術總監ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場LINGDAOZHE的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。”業界LINGXIAN的設備制造商ZUI近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其無人能比的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功重要的因素。EVG的掩模對準目標是適用于高達300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。

光刻膠處理系統：EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供蕞廣范的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。中國香港光刻機美元報價

HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。化合物半導體光刻機用途是什么

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數轉速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統；附加模塊的選項：預對準：機械系統控制參數：操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR化合物半導體光刻機用途是什么