對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR/AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業技術開發兼IP總監MarkusWimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術?！盓VG100光刻膠處理系統可處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300mm。官方授權經銷光刻機國內用戶

光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).官方授權經銷光刻機國內用戶EVG光刻機蕞新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。

HERCULES光刻軌道系統所述HERCULES®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（ZUI大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用ZUI先進的工程技術。用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。EVG在1985年發明了世界上弟一個底部對準系統，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。

HERCULES光刻軌道系統特征：生產平臺以蕞小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；納流®涂布，并通過結構的保護；自動面膜處理和存儲；光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。奧地利光刻機試用

OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。官方授權經銷光刻機國內用戶

EVG620NT技術數據：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證自動對準動態對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動：弟一批生產量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米對準方式：上側對準：≤±0.5μm底側對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準：≤±2,0μmNIL對準：≤±3.0μm曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光系統控制：操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術：SmartNIL®官方授權經銷光刻機國內用戶