南京帝鼎數控科技有限公司2025-06-26

（1）激光封邊單元加裝 激光發生器：需配備功率≥200W的半導體激光器（波長808nm或980nm），確保快速封邊帶背膠（照射時間≤0.3秒）。 光學聚焦系統：采用動態聚焦鏡組，光斑直徑控制在0.8-1.2mm，能量密度≥15J/cm2。 安全防護：加裝Class 1激光防護罩，符合IEC 60825-1標準，避免輻射泄漏。 （2）輸送與壓合系統適配 磁懸浮輸送帶：替換傳統鏈條輸送，減少摩擦阻力（速度波動≤±0.2%），確保封邊帶精細對位。 硅膠壓輪組：替換金屬壓輪，采用耐高溫（≤300℃）硅膠壓輪，壓力可調范圍0.3-0.8MPa。 （3）傳統熱熔膠系統的保留與切換 雙模式膠鍋設計： 保留原熱熔膠膠鍋，但需加裝快拆接口，便于切換激光封邊模式時快速清膠。 激光模式下，膠鍋溫度可自動降至80℃待機，避免膠碳化。 智能切換控制：通過PLC編程實現“激光模式”和“熱熔膠模式”一鍵切換，調整參數包括： 輸送速度（激光模式通常比熱熔膠模式快20%）； 壓合壓力（激光模式壓力降低30%）。

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