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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-15
多層板的金手指鍍層厚度要求：普通應用≥0.05μm（沉金），耐磨應用≥0.1μm（電鍍金），金手指根部需平滑過渡（圓角半徑≥0.5mm）。鍍層過薄會導致插拔 500 次后露鎳（腐蝕風險），過厚增加成本。?
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