華微熱力技術(深圳)有限公司2025-07-23

真空回流焊能夠出色地處理異形或精密部件焊接。對于異形部件，其真空環境和的溫度控制優勢明顯。在真空環境下，氣體干擾減少，有利于焊料均勻地填充到異形部件復雜的焊接部位，避免了因氣體阻礙導致的焊接不充分。的溫度控制可確保異形部件各個部位受熱均勻，防止因局部過熱或過冷造成焊接缺陷。例如對于具有不規則引腳的電子元件，真空回流焊能夠使焊料在真空環境下更好地浸潤引腳，實現牢固連接。對于精密部件，如引腳間距極小的 BGA、CSP 等高密度封裝元件，普通焊接工藝極易出現虛焊、短路等問題。真空回流焊憑借其在真空環境中有效排除助焊劑揮發氣泡的能力，以及對溫度的精確調控，能夠滿足精密部件對焊接精度與可靠性的極高要求，實現小間距引腳的完美焊接，降低不良率，在 5G 芯片封裝等領域，可實現 1000 + 引腳的同步焊接，不良率≤0.01% ，充分證明了其在異形和精密部件焊接方面的能力。

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