惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-25

有，帕克威樂新材料2016年成立，深耕半導體及工業電子領域，其超軟墊片（型號TP400-20）包含低揮發特殊類型，完美適配AI設備的散熱需求。該墊片基材為環氧樹脂，導熱系數2.0 W/m·K，厚度0.3-20.0mm，硬度15 shore 00，阻燃達UL94 V-0，能在AI設備的精密結構中實現高效導熱，且低揮發特性可保障設備內部清潔，公司擁有智能化生產車間，已服務200+客戶，品質值得信賴。

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