東莞市復禹電子有限公司2025-11-04

錫須（金屬錫的針狀結晶，長度可達 1mm）是潛在隱患，預防需從材質與工藝入手：① 風險，錫須易引發引腳間短路（間距≤0.5mm 時短路概率達 30%），導致模塊突然宕機；脫落的錫須可能卡在接觸件間，造成接觸不良，誤碼率升高至＞10??；② 預防措施，選用加鉛錫合金（鉛含量 2%-5%），鉛可抑制錫原子擴散，錫須生長速率降低 90%；無鉛場景下，采用錫銀銅合金（Ag 3.0%，Cu 0.5%）并進行退火處理（150℃保溫 2 小時），消除內應力；電鍍后進行激光處理（功率 5W，掃描速度 10mm/s），破壞錫須生長的晶體結構；存儲時控制環境溫度≤25℃、濕度≤60%，避免溫濕度劇烈變化刺激錫須生長，可將錫須發生率控制在 0.001% 以下。

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