東莞市復禹電子有限公司2025-11-02

PCB 板分層（基材與銅箔分離）多因壓接壓力過大或 PCB 板質量問題，原因及預防：① 壓接壓力過高（＞120N），超過 PCB 板承受極限，需按 PCB 板材質設定壓力（FR-4 板≤110N，高頻板≤100N）；② PCB 板受潮，壓接時水分蒸發導致分層，壓接前將 PCB 板放入烘箱（120℃，2 小時）烘干；③ 壓接區域 PCB 板結構薄弱（如無加強筋），在壓接孔周圍增加銅箔面積（≥5mm2），增強強度；④ 預防措施，壓接前檢查 PCB 板質量（無氣泡、分層），選用合格供應商產品（符合 IPC-6012 標準），分層率可控制在 0.05% 以下。

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