廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-29

柔性基板（如 PI、PET）固化需重點控溫與固定：選用硅膠壓合夾具，均勻施加 0.1-0.2MPa 壓力，避免基板受熱收縮褶皺；固化溫度比剛性基板低 10-15℃（如 PI 基板設 140-160℃），升溫速率降至 0.8-1.5℃/min，減少熱應力；氮氣流量適當降低 10%-15%（如常規 8L/min 降至 7L/min），避免氣流沖擊基板移位。固化后需冷卻至 50℃以下再卸壓，防止低溫下基板回彈。若基板厚度＜0.1mm，可搭配薄鋼片支撐，增強平整度。廣東華芯半導體技術有限公司可提供柔性基板特定壓合夾具，適配不同尺寸需求。

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