深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-14

聯(lián)合多層工控PCB的電鍍層孔隙率工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層≤3個(gè)/cm2（直徑≤5μm），鎳鍍層≤1個(gè)/cm2（直徑≤3μm），金鍍層≤0.5個(gè)/cm2（直徑≤2μm），孔隙率高會(huì)導(dǎo)致鍍層下基材腐蝕（鹽霧測(cè)試后銹蝕面積＞5%），需通過(guò)紅點(diǎn)測(cè)試（鐵青化鉀溶液）或金相切片檢測(cè)，電鍍時(shí)控制電流密度（銅1-1.5ASD），減少孔隙生成，確保鍍層防護(hù)效果。?

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