芯片的等級劃分其實就是對芯片應用環(huán)境惡劣程度的劃分。我們常見的芯片通常被分為四類，民用級（消費級）、工業(yè)級、汽車級與級（航天級）。目前我們能接觸到的比較高規(guī)格芯片就是車規(guī)級芯片。與消費級芯片相比，車規(guī)級芯片可以耐受更極端的溫度與使用環(huán)境。既然級、車規(guī)級芯片這么厲害，那讓所有芯片都盡量符合高等級芯片的標準不就行了？芯片分級可沒那么簡單，它其實涉及了電路設計、制造流程到芯片終封測挑選的全部過程，高規(guī)格芯片也不一定適用其他等級的環(huán)境。首先，規(guī)格越高的芯片往往意味著其價格越高，為了不可能存在的應用場景付費會降低芯片的性價比。而且并不是芯片等級越高處理速度就越快，有時芯片為了在面對特殊的應用場景時不會宕機還會部分性能。HI3516AV20020+全新原裝質(zhì)量貨，專來型HDIPCameraSoC,800萬像素超高清畫質(zhì)。GMC21X7R102K50NT-LF現(xiàn)貨供應

半導體集成電路半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導體芯片在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。BLF8G09LS-270GW現(xiàn)貨供應R2V4PX306R。 MMM65A-3X2。

按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......剛剛說的觸控芯片、存儲芯片、藍牙芯片......就是依據(jù)使用功能來分類的。還有企業(yè)經(jīng)常說的“我司的主營業(yè)務是CPU芯片/WIFI芯片”，也從功能角度來分的。按照集成度可以分：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）集成度就是要看芯片上集成的元器件個數(shù)。現(xiàn)在智能手機里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面了數(shù)以億計的元器件。其實這屬于早期來表述芯片集成度的方式，后來在發(fā)展過程中就以特征線寬（設計基準）的尺寸來表述，比如微米、納米。也可以理解為我們現(xiàn)在所常說的工藝制程。

集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。對于新進入企業(yè)來說，即使通過車規(guī)級認證，仍然需要長時間的客戶導入過程。

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嚴格從定義上來說，集成電路≠芯片。但從狹義上說，我們?nèi)粘Ｌ岬降腎C、芯片、集成電路其實并沒有什么差別。平時大家所討論的IC行業(yè)、芯片行業(yè)指的也是同一個行業(yè)。如果用一句話概括：芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所得到的實體產(chǎn)品。當芯片被搭載在手機、電腦、平板上之后，它就成為了這類電子產(chǎn)品的與靈魂。芯片分類這么多芯片，有沒有什么系統(tǒng)的分類方式呢？其實芯片的分類方式有很多種：按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數(shù)字芯片GMC21X7R102K50NT-LF現(xiàn)貨供應

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