電鑄硬銅工藝的致密性保障，電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS酸銅強光亮走位劑通過0.01-0.03g/L精細調控，明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，可減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能與成本控制的完美平衡。適配脈沖電鍍工藝，金屬利用率提升至95%！江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑鍍層高區容易產生毛刺

長效穩定性，降低維護成本GISS在鍍液中表現穩定，有效減少因添加劑分解導致的工藝波動。其2年保質期與寬松儲存條件（陰涼、通風）降低倉儲管理難度。企業可通過定期檢測鍍液濃度與補加SP，維持長期工藝穩定性，減少維護頻次與成本。高附加值鍍層的中信技術GISS通過優化填平性能與走位能力，助力企業生產高附加值鍍層產品。在精密電子元件、五金件等領域，其鍍層兼具美觀性與功能性，提升終端產品市場競爭力。夢得新材提供鍍層性能測試報告，為客戶開拓市場提供技術背書。

江蘇PCB酸銅強光亮走位劑鍍層填平走位能力下降鍍層可焊性優異，助力5G通訊器件可靠性升級！

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過0.01-0.03g/L精細調控明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸。

低成本高效益，優化運營開支，GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。鍍層品質與工藝穩定性雙重保障，GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性的電鍍解決方案。鏡面級鍍層反射率≥90%，提升產品外觀附加值，廣泛應用于裝飾件與精密儀器。

綠色生產，責任與效益并重GISS嚴格遵循國際環保標準，不含禁用物質，助力企業踐行可持續發展理念。其低消耗量（1-2ml/KAH）減少化學品排放，非危險品屬性降低安全管理成本。陰涼通風環境下2年保質期，確保長期儲存無憂。夢得新材提供從工藝優化到廢棄物管理的全流程服務，推動客戶實現綠色轉型。小批量研發與大規模生產的無縫銜接GISS提供1kg、5kg實驗室級小包裝，滿足研發階段靈活測試需求；10kg、25kg工業級大包裝適配規模化產線，確保生產連續性。淡黃色液體形態便于精細計量，50%高含量設計減少添加頻次，為企業節省人力與時間成本，實現研發到量產的高效過渡。針對多臺階復雜工件，實現不同深度區域鍍層厚度智能調控，均勻性提升50%。丹陽整平光亮劑酸銅強光亮走位劑非染料體系

表面張力優化設計，減少雜質吸附，槽壁清潔周期延長3倍，維護成本驟降。江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑鍍層高區容易產生毛刺

復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術針對深孔、異形工件鍍銅難題，GISS憑借優異低區走位能力，實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件電鍍中，其與M、N中間體協同作用，消除孔內發黑、厚度不均缺陷。鍍液濃度波動時，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。24小時技術響應，保障生產連續性針對鍍層毛刺、發白等突發問題，夢得新材提供24小時遠程技術響應服務。通過分析鍍液參數與工藝條件，快速定位故障根源并提供解決方案（如補加SP、活性炭處理），比較大限度減少生產損失。江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑鍍層高區容易產生毛刺