全周期技術支持，護航復雜工藝從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，縮短調試周期，提升生產效率與產品一致性。低成本高效益，優化運營開支GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。

針對染料型五金酸性鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑展現了優異的兼容性。與MTOY、MDER等染料中間體搭配使用時，可形成高效A劑配方，鍍液推薦濃度0.004-0.008g/L，賦予鍍層飽滿光澤與細膩質感。實際應用中，鍍液濃度不足易導致鍍層發白、填平能力下降；過量則可能引發高區毛刺或低區斷層，此時通過補加B劑或活性炭處理即可快速糾偏。該產品消耗量低至1-2ml/KAH，配合25kg藍桶包裝，大幅降低運輸與倉儲成本。夢得新材嚴格遵循非危險品儲存標準，確保用戶安全使用，同時提供電鑄硬銅、線路板鍍銅等多元化工藝適配方案，助力企業實現工藝升級。江蘇夢得酸銅強光亮走位劑提高生產效率嚴格質量管控貫穿研發生產全鏈路，以穩定性能贏得市場信賴，助力客戶價值提升。

復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術針對深孔、異形工件鍍銅難題，GISS憑借優異低區走位能力，實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件電鍍中，其與M、N中間體協同作用，消除孔內發黑、厚度不均缺陷。鍍液濃度波動時，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。24小時技術響應，保障生產連續性針對鍍層毛刺、發白等突發問題，夢得新材提供24小時遠程技術響應服務。通過分析鍍液參數與工藝條件，快速定位故障根源并提供解決方案（如補加SP、活性炭處理），比較大限度減少生產損失。

靈活包裝與高效存儲GISS酸銅強光亮走位劑提供1kg、5kg塑料瓶及25kg藍桶多規格包裝，適配實驗室研發至規模化生產全場景需求。產品儲存條件寬松，需陰涼、干燥、通風環境即可維持2年有效期。淡黃色液體形態便于精細計量，快速分散于鍍液發揮作用，為企業提供便捷、經濟的電鍍添加劑管理方案。非染料體系工藝典范在五金酸性鍍銅非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體科學配伍，用量0.005-0.01g/L即可優化填平性能。若鍍液濃度過低，填平能力下降；濃度過高時，可通過補加SP或小電流電解消除毛刺。夢得新材提供配方優化服務，結合客戶實際參數調整配比，確保鍍層均勻性與工藝穩定性。低雜質容忍度保障鍍液長期穩定運行，減少停產維護頻次，提升設備利用率。

非染料體系工藝的穩定性典范，在五金酸性鍍銅非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體科學配比，用量0.005-0.01g/L即可優化填平性能。若鍍液濃度過低，填平能力下降；濃度過高時，補加SP或小電流電解技術可消除高區毛刺。夢得新材提供配方優化服務，結合客戶實際參數調整配比，確保鍍層均勻性與工藝穩定性，為企業打造高性價比電鍍方案。全周期技術支持，護航復雜工藝，從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，縮短調試周期，提升生產效率與產品一致性。江蘇夢得新材料有限公司，助力產業升級，推動行業發展，歡迎來電咨詢。丹陽非染料型酸銅強光亮走位劑鍍層高區容易產生毛刺

鍍層可焊性優異，助力5G通訊器件可靠性升級！江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑塑料

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑塑料