微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及由這些元件構成的部件或系統的優化設計、加工、組裝、系統集成與應用技術，涉及領域廣、多學科交叉融合，其較主要的發展方向是微納器件與系統。微納器件與系統是在集成電路制作上發展的系列專門用技術，研制微型傳感器、微型執行器等器件和系統，具有微型化、批量化、成本低的鮮明特點，微納加工技術對現代的生活、生產產生了巨大的促進作用，并催生了一批新興產業。在Si片上形成具有垂直側壁的高深寬比溝槽結構是制備先進MEMS器件的關鍵工藝，其各向異性刻蝕要求非常嚴格。高深寬比的干法刻蝕技術以其刻蝕速率快、各向異性較強、污染少等優點脫穎而出，成為MEMS器件加工的關鍵技術之一。微納加工技術的特點：微型化。長治微納加工平臺

微納加工技術在許多領域都有廣泛的應用，下面將詳細介紹微納加工的應用領域。微流體控制：微納加工技術在微流體控制中有著廣泛的應用。例如，微納加工可以用于制造微流體芯片、微流體器件、微流體控制系統等。通過微納加工技術，可以實現對微流體的精確控制和操縱。傳感器制造：微納加工技術在傳感器制造中有著廣泛的應用。例如，微納加工可以用于制造微型傳感器、生物傳感器、化學傳感器等。通過微納加工技術，可以實現對傳感器的微型化、高靈敏度和高選擇性。光電器件微納加工公司微納加工的產品具有極高的精度和一致性，使得生產出的產品具有極高的品質和可靠性。

納米壓印技術分為三個步驟。第一步是模板的加工。一般使用電子束刻蝕等手段，在硅或其他襯底上加工出所需要的結構作為模板。由于電子的衍射極限遠小于光子，因此可以達到遠高于光刻的分辨率。第二步是圖樣的轉移。在待加工的材料表面涂上光刻膠，然后將模板壓在其表面，采用加壓的方式使圖案轉移到光刻膠上。注意光刻膠不能被全部去除，防止模板與材料直接接觸，損壞模板。第三步是襯底的加工。用紫外光使光刻膠固化，移開模板后，用刻蝕液將上一步未完全去除的光刻膠刻蝕掉，露出待加工材料表面，然后使用化學刻蝕的方法進行加工，完成后去除全部光刻膠，然后得到高精度加工的材料。

微納加工在改進和簡化生產過程方面，還需要做許多工作才能降低好品質納米表面的生產成本。可重復性、尺寸形狀的控制、均勻性以及結構的魯棒性等，都是工業生產過程中必須要考慮的關鍵參數。微納加工技術是先進制造的重要組成部分，是衡量國家高級制造業水平的標志之一，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步、促進產業發展、拉動科技進步、保障國家防御安全等方面都發揮著關鍵作用。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種。比較顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系。微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類。“自上而下”是從宏觀對象出發，以光刻工藝為基礎，對材料或原料進行加工，較小結果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環節的分辨力決定。“自下而上”技術則是從微觀世界出發，通過控制原子、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構建在一起，形成微納結構與器件。微納加工技術的特點MEMS技術適合批量生產！

微納制造包括微制造和納制造兩個方面。(1)微制造有兩種不同的微制造工藝方式，一種是基礎于半導體制造工藝的光刻技術、LIGA技術、鍵合技術、封裝技術等，這些工藝技術方法較為成熟，但普遍存在加工材料單一、加工設備昂貴等問題，且只能加工結構簡單的二維或準三維微機械零件，無法進行復雜的三維微機械零件的加工；另一種是機械微加工，是指采用機械加工、特種加工及其他成形技術等傳統加工技術形成的微加工技術，可進行三維復雜曲面零件的加工，加工材料不受限制，包括微細磨削、微細車削、微細銑削、微細鉆削、微沖壓、微成形等。(2)納制造納制造是指具有特定功能的納米尺度的結構、器件和系統的制造技術，包括納米壓印技術、刻劃技術、原子操縱技術等。在硅材料刻蝕當中，硅針的刻蝕需要用到各向同性刻蝕，硅柱的刻蝕需要用到各項異性刻蝕！南平微納加工應用

提高微納加工技術的加工能力和效率是未來微納結構及器件研究的重點方向！長治微納加工平臺

微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，微納測試包括在微納器件的設計、制造和系統集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結構的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結構、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維、從表面到內部、從靜態到動態、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術，發展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質量快速檢測系統已成為了微納測試與表征的主要發展趨勢。長治微納加工平臺