電子電路圖 是指按照統一的符號將導線將電源、開關（電鍵）、用電器、電流表、電壓表等連接起來組成電路表示出來圖。電子電路圖又稱作電路圖或電路原理圖，它是一種反映電子產品和電子設備中各元器件的電氣連接情況的圖紙。它是一種工程語言，可幫助人們盡快熟悉電子設備的電路結構及工作原理。因此看懂電路圖是學習電子技術的一項重要內容，是進行電子制作或修理的前提，也是電子技術愛好者必須掌撐的基本技能。電子電路圖是人們為了研究和工程的需要，用約定的符號繪制的一種表示電路結構的圖形。通過電路圖可以知道實際電路連接的情況。這樣，我們在分析電路時，就不必把實物翻來覆去地琢磨，這樣看起來比較辛苦，特別是復雜的電路更是如此。而電子電路圖，可以直觀的反映實際電路的連接情況；在設計電路時，也可以從容地在紙上或電腦上進行，確認完善后再進行實際安裝，通過調試、改進，直至成功；更可以應用先進的計算機軟件來進行電路的輔助設計，甚至進行虛擬的電路實驗， 提高了工作效率 。軟硬件產品品質要達到規定的標準，為企業贏得口碑。常州智能硬件研發

電容式物位傳感器適用于工業企業在生產過程中進行測量和控制生產過程，主要用作類導電與非導電介質的液體液位或粉粒狀固體料位的遠距離連續測量和指示。電容式液位傳感器由電容式傳感器與電子模塊電路組成，它以兩線制4～20mA恒定電流輸出為基型，經過轉換，可以用三線或四線方式輸出，輸出信號形成為 1～5V、0～5V、0～10mA等標準信號。電容傳感器由絕緣電極和裝有測量介質的圓柱形金屬容器組成。當料位上升時，因非導電物料的介電常數明顯小于空氣的介電常數，所以電容量隨著物料高度的變化而變化。傳感器的模塊電路由基準源、脈寬調制、轉換、恒流放大、反饋和限流等單元組成。采用脈寬調特原理進行測量的優點是頻率較低，對周圍元射頻干擾、穩定性好、線性好、無明顯溫度漂移等。江浙滬電路板硬件設計我們始終堅持以技術為先導、品質為保證、市場為導向的發展策略。

電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。 元件符號表示實際電路中的元件，它的形狀與實際的元件不一定相似，甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點，而且引腳的數目都和實際元件保持一致。 連線表示的是實際電路中的導線，在原理圖中雖然是一根線，但在常用的印刷電路板中往往不是線而是各種形狀的銅箔塊，就像收音機原理圖中的許多連線在印刷電路板圖中并不一定都是線形的，也可以是一定形狀的銅膜。 結點表示幾個元件引腳或幾條導線之間相互的連接關系。所有和結點相連的元件引腳、導線，不論數目多少，都是導通的。 注釋在電路圖中是十分重要的，電路圖中所有的文字都可以歸入注釋—類。細看以上各圖就會發現，在電路圖的各個地方都有注釋存在，它們被用來說明元件的型號、名稱等等 。

ARM微處理器是由ARM公司提供IP（Intellectual Property，知識產權）授權，交付多個芯片設計廠商整合生產的。在2007年，意法半導體（ST）公司成為首先個引入ARM Cortex-M授權的半導體廠商，開啟了高性能、低成本、低功耗的ARM嵌入式芯片新時代，其生產的STM32系列微處理器是當下流行的Cortex-M微處理器。ARM嵌入式系統廣泛應用于自動檢測與控制、智能儀器儀表、機電一體化設備、汽車電子及日常消費電子產品中，其優越的性能和完善的開發環境得到廣大電子工程師的青睞。如您有軟硬件產品開發需求，歡迎來電咨詢。

云計算旨在通過網絡把多個成本相對較低的計算實體整合成一個具有強大計算能力的完美系統，并借助先進的商業 模式讓終端用戶可以得到這些強大計算能力的服務。如果將 計算能力比作發電能力，那么從古老的單機發電模式轉向現代電廠集中供電的模式，就好比大家習慣的單機計算模式轉向云計算模式，而“云”就好比發電廠，具有單機所不 能比擬的強大計算能力。這意味著計算能力也可以作為一種商品進行流通，就像煤氣、水、電一樣，取用方便、費用低廉，以至于用戶無需自己配備。與電力是通過電網傳輸不同，計算能力是通過各種有線、無線網絡傳輸的。因此，云計算的一個**理念就是通過不斷提高“云”的處理能力，不斷減少用戶終端的處理負擔，**終使其簡化成一個單純的輸入輸出設備，并能按需享受“云”強大的計算處理能力。物聯網感知層獲取大量數據信息，在經過網絡層傳輸以后，放到一個標準平臺上，再利用高性能的云計算對其進行處理，賦予這些數據智能，才能**終轉換成對終端用戶有用的信息 。在藍牙、WIFI、Zigbee、LORA、2G\4G、NB-IOT等通訊傳輸方案上都有成熟的應用案例。上海嵌入式硬件

品質優先，顧客滿意，全員參與，持續改進。常州智能硬件研發

PCBA產業現狀。由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率比較高的產品。目前日本、中國大陸、中國臺灣地區、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 中國臺灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于比較高手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。常州智能硬件研發

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