光模塊可分為光收發模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態可調模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監控模塊(OPM、OTDR)。依據摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產品迭代的主要方向。模塊的使能技術可分為封裝技術和光/電器件技術。光模塊所需的封裝技術大部分可借鑒現有的成熟技術。光模塊在5G新架構中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。廣東千兆工業光模塊報價
GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前數率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI‐GBIC）四川萬兆工業光模塊供應商
光模塊的工作原理是：在發送端，電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發射出相應速率的調制光信號，通過光功率自動控制電路，輸出功率穩定的光信號。通過光纖傳送后，在接收端，一定速率的光信號輸入接收模塊后由光探測器轉換成電信號，再經前置放大器后輸出相應速率的電信號。
光模塊由多個光器件封裝而成，一般包括光發射組件（TOSA，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA，含光探測器芯片）、驅動電路和光、電接口、導熱架、金屬外殼等。
GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應用廣的千兆模塊形態。因為GBIC的體積比較大，后來，SFP出現，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對GBIC封裝來說的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。
光模塊是光通信的器件。在光纖通信中，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉換和電光轉換，把發送過來的電信號轉換成光信號；通過光纖再把光信號轉換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發射器件和光接/收器件兩部分。光模塊利用半導體材料（例如InP系和GaAs系等）內部能級躍遷過程伴隨的光子的產生和吸收，進而實現光電信號的相互轉換的電子元器件。光芯片速率越高，光纖通信系統的傳輸效率越高，但研發、量產的難度也越高。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號質量，控制激光器開啟與關閉頻率的難度提升。四川萬兆工業光模塊供應商
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高速率產品門檻提高，考驗研發能力。從產品設計上來說，光模塊實現更高的速率只有提高光源速率、提高通道數以及高階調制三種解決方案。提高光源速率面臨著III-V族半導體激光器性能瓶頸，目前Oclaro、AAOI推出的50G光源解決方案均為外調制的EML。提高并行通道數面臨著體積、功耗、散熱等設計封裝難點，并且增加了客戶的光纖資源成本。高階調制主要有PAM4或相干調制兩種，PAM4是目前傳統方案下400G光模塊**常用提高單通道速率的方法，較NRZ調制速率提高2倍，但相應增加了DSP和CDR芯片成本。利用PAM4調制技術，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4，國內光模塊廠商已經陸續推出了SR8、FR8、FR4光模塊，能夠實現100米到2千米的傳輸距離、低于10W的功耗、0到70度的溫寬，服務于超級數據中心和云服務商的400G交換機。廣東千兆工業光模塊報價
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