電流放大系數是 NPN 型小功率晶體三極管的參數之一，根據測量條件的不同，主要分為直流電流放大系數（β）和交流電流放大系數（βac）。直流電流放大系數 β 是指在靜態工作點處，集電極直流電流（ICQ）與基極直流電流（IBQ）的比值，即 β=ICQ/IBQ，它反映了三極管在直流狀態下的電流放大能力；交流電流放大系數 βac 則是指在動態情況下，集電極電流的變化量（ΔIC）與基極電流的變化量（ΔIB）的比值，即 βac=ΔIC/ΔIB，主要用于衡量三極管對交流信號的放大能力。對于小功率 NPN 型三極管，在電流放大區域內，β 和 βac 的數值非常接近，通常可以近似認為相等。需要注意的是，β 值并非固定不變，會受到溫度、集電極電流等因素的影響，例如當溫度升高時，β 值會增大，這可能導致電路工作點不穩定，因此在高精度電路設計中，需要采取溫度補償措施來抵消 β 值隨溫度的變化。RC 振蕩調試時，VCE≈VCC/2，才能滿足起振的放大條件。航空航天NPN型晶體三極管散熱片設計

集電極 - 發射極反向擊穿電壓（V (BR) CEO）是 NPN 型小功率晶體三極管保障電路安全的耐壓參數，直接決定三極管在電路中的電壓耐受上限。其定義為基極開路狀態下，集電極（C）與發射極（E）之間能夠承受的高反向電壓，一旦電路中 CE 間實際電壓超過該值，集電結會發生反向擊穿，導致集電極電流（IC）急劇增大，輕則引發三極管參數漂移，重則直接燒毀器件。在小功率 NPN 管范疇內，V (BR) CEO 的數值范圍通常為 15V-60V，不同型號差異明顯，例如低頻放大常用的 9015 管，V (BR) CEO 可達 45V，適用于中低壓電路；而高頻的 S9018 管，因結構設計側重高頻性能，V (BR) CEO 為 18V，需匹配低電壓場景。通信設備驅動放大NPN型晶體三極管放大倍數200-300老式礦石收音機用鍺管，因成本低，對性能要求也低。

常見故障有：一是三極管燒毀，多因 IC 超過 ICM、PC 超過 PCM 或 VCE 超過 V (BR) CEO，排查時用萬用表測 CE 間電阻，若為 0Ω（短路）或無窮大（開路），說明燒毀，需更換參數匹配的三極管；二是放大能力下降，表現為輸出信號幅度減小，測 β 值若明顯低于標稱值，需更換三極管；三是開關失控，導通時 CE 壓降過大（未飽和），需增大 IB（減小 RB），截止時 IC 過大（漏電），需更換質量合格的三極管；四是溫度漂移，IC 隨溫度升高而增大，需增加溫度補償電路（如在 RB 旁并聯負溫度系數熱敏電阻）。

NPN 型小功率三極管存在三個極間電容：發射結電容 Cbe、集電結電容 Cbc 和集電極 - 發射極電容 Cce，這些電容會影響三極管的高頻性能。Cbe 主要由發射結的勢壘電容和擴散電容組成，通常在幾十到幾百 pF；Cbc 數值較小（幾到幾十 pF），但因跨接在輸入與輸出端，會形成密勒效應，大幅降低電路的上限截止頻率；Cce 一般在幾 pF，對高頻影響相對較小。例如在 10MHz 以上的高頻電路中，若三極管 Cbc=10pF，密勒效應會使等效輸入電容增至數百 pF，導致信號嚴重衰減，因此高頻應用需選擇 Cbc 小的型號，如 S9018（Cbc≈2pF）。貼片封裝 SOT-23 比直插 TO-92 散熱好，PCM 可提升 10%-20%。

集電極最大允許功耗 PCM 是指 NPN 型小功率晶體三極管在工作過程中，集電結所能承受的最大功耗，它是由三極管的結溫上限決定的。三極管工作時，集電結會產生功率損耗，這些損耗會轉化為熱量，導致結溫升高，當結溫超過上限值時，三極管會因過熱而損壞。PCM 的計算公式為 PCM = IC × VCE，即集電極電流與集電極 - 發射極電壓的乘積。小功率 NPN 型三極管的 PCM 通常較小，一般在幾十毫瓦到幾百毫瓦之間，例如 9012 三極管的 PCM 約為 625mW，8050 三極管的 PCM 約為 1W。在電路設計中，必須確保三極管的實際功耗 PC = IC × VCE 小于 PCM，為了降低三極管的功耗和結溫，通常會合理選擇電路參數，減少 IC 和 VCE 的乘積，同時在功耗較大的場合，可為三極管加裝散熱片，提高散熱效率，從而使三極管能夠在接近 PCM 的條件下穩定工作。分壓式偏置穩定性好，靠 RB1、RB2 分壓和 RE 抑制 IC 漂移，應用廣。通信設備低噪聲放大NPN型晶體三極管貼片SOT-23

振蕩實驗組裝 RC/LC 電路，觀察波形理解起振條件。航空航天NPN型晶體三極管散熱片設計

反向擊穿電壓是衡量 NPN 型小功率晶體三極管耐壓能力的重要參數，主要包括集電極 - 基極反向擊穿電壓（V (BR) CBO）、集電極 - 發射極反向擊穿電壓（V (BR) CEO）和發射極 - 基極反向擊穿電壓（V (BR) EBO）。V (BR) CBO 是指發射極開路時，集電極與基極之間所能承受的 反向電壓，若超過此電壓，集電結會發生反向擊穿，導致反向電流急劇增大；V (BR) CEO 是指基極開路時，集電極與發射極之間的反向電壓，其數值通常小于 V (BR) CBO，因為基極開路時，集電結的反向擊穿會通過基區影響發射結，使得 V (BR) CEO 降低；V (BR) EBO 是指集電極開路時，發射極與基極之間的反向電壓，由于發射結通常工作在正向偏置狀態，對反向電壓的耐受能力較弱，所以 V (BR) EBO 的數值較小，一般在幾伏到十幾伏之間。在電路設計中，必須確保三極管實際工作時的電壓不超過對應的反向擊穿電壓，否則會導致三極管損壞。航空航天NPN型晶體三極管散熱片設計

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