如何提升均熱板的性能？（1）增加孔隙率。這樣就使多孔介質表面積增加就可以達到使蒸發(fā)表面積增加的效果，增多氣泡生成和液體流通的空間，提供沸騰的汽化主要部件。（2）加大粒徑。使彎月面液膜半徑增加，蒸發(fā)面積增加，此外還能夠提供更多空間為沸騰時氣泡生長和逸出，增加氣泡破裂頻率，使傳熱效率。（3）改變銅粉形狀。銅粉粒徑相同時，銅粉顆粒之間排列整齊燒結結束之后，表面會比較平整并且空隙很小；當形狀不規(guī)則時，會粘附不同形態(tài)的液膜，蒸發(fā)面積會增大。 均熱板的加熱均勻性可以通過設計合適的加熱系統(tǒng)和控制參數(shù)來實現(xiàn)，用戶應選擇具有良好加熱均勻性的產品。真空均熱板設計

沸騰極限（Boiling Limitation），就是當均熱板的蒸發(fā)端的熱量增加時，其內部毛細芯結構與均熱板壁面接觸的液體達到臨界飽和溫度時會產生沸騰氣泡。均熱板中的工質相變包括表面蒸發(fā)和在吸液芯內部的沸騰。除高溫的液態(tài)金屬均熱板外，一般的均熱板兩種情況均可能發(fā)生。若以池沸騰熱傳觀點，臨界池沸騰的氣泡大小會達到脫離氣泡半徑值而難以離開傳熱表面的情況。但在均熱板內，毛細結構阻礙了氣泡脫離，表面?zhèn)鳠崤c毛細芯結構間會產生蒸汽量，傳熱熱阻會急劇增加，隨之均熱板表面的溫度也會迅速升高，造成燒干（Dry-out）,嚴重影響其傳熱效率。液冷均熱板生產商均熱板通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產品。

在使用超薄VC均熱板的過程中要避免摔落和強力碰撞。因為VC均熱板表面是脆性的，一旦受到強烈的撞擊就會破損，影響使用效果。在長時間不使用超薄VC均熱板時，需要注意存放位置和方式。應該放在干燥、通風和防塵的地方。建議使用專業(yè)的包裝盒或袋子，避免其他物品與VC均熱板遮擋路口。VC均熱板需要電源供應，因此需要注意電源線的維護和連接狀態(tài)。如果發(fā)現(xiàn)線路老化或損壞，應該及時更換或修理。使用超薄VC均熱板的過程中，需要保持注意力，并遵循上述保養(yǎng)方法和注意事項。只有這樣，才能夠使超薄VC均熱板始終保持良好的散熱效果和穩(wěn)定性，延長它的使用壽命。

均熱板的散熱性能主要是通過相變換熱實現(xiàn)的，內部毛細芯的結構參數(shù)會直接影響均熱板的性能。一般銅粉的形狀，可以分為球形、不規(guī)則狀與樹枝狀幾種，粉末的形狀與堆疊方式，會決定結構本身的孔隙率，由于樹枝狀銅粉有高內部交錯面積，堆疊燒結后可制作孔隙率更高的多孔結構。銅粉燒結吸液芯的制備過程是：將單一粒徑或者混合粒徑的銅粉顆粒，填充到加工好的石墨模具中，混合均勻后，用夾具定形，然后在氮氣保護條件下放入真空燒結爐內燒結。待毛細芯燒結成型后，再與上下板再次進行燒結。均熱板的安全性非常重要，使用前必須仔細閱讀產品說明書和操作手冊，遵守安全規(guī)范和操作流程。

超薄均熱板（VC）是應用真空腔體中任務液的蒸發(fā)冷凝循環(huán)，在工質冷凝進程中疾速把熱量傳導到薄銅片上，完成疾速熱傳導及疾速熱擴展性能的新型5G散熱資料。隨著5G的推動及手機功能的多樣化、高功能化，手機芯片的功耗，零件能耗越來越高，對疾速導熱散熱的需求激烈。因而，現(xiàn)階段的智能手機除了運用導熱石墨、導熱硅脂、導熱硅片、微膠囊相變資料、高導合金中框和超薄熱管外，超薄VC均熱板已成為高級手機利用的必備品。超薄均熱板（VC）均熱板需求這么高，是怎么生產制造的呢？超薄均熱板（VC）均熱板制程次要分為4個步驟：下蓋銅片燒網(wǎng)——上下蓋板對位扣蓋板——放入石墨治具——高溫擴散焊接。均熱板的加熱方式可以是輻射加熱、對流加熱或輻射對流加熱，用戶應根據(jù)材料的特性選擇合適的加熱方式。真空均熱板設計

均熱板工作原理與熱導管者相同。真空均熱板設計

均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體，當熱由熱源傳導至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里面的工質會在低真空度的環(huán)境中，便會開始產生液相氣化的現(xiàn)象，此時工質吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的工質會很快充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產生凝結的現(xiàn)象，藉由凝結的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結后的液相工質會藉由微結構的毛細現(xiàn)象再回到蒸發(fā)熱源處，此運作將在腔體內周而復始進行，這就是均熱板的運作方式。又由于工質在蒸發(fā)時微結構可以產生毛細力，所以均熱板的運作可不受重力的影響。真空均熱板設計