在半導體加工領域，精度是衡量產品質量的關鍵指標。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術，能夠實現極高的加工精度。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中，無論是6吋還是8吋的SiC線割片，加工后的表面粗糙度Ra值均能達到納米級別，總厚度變化TTV控制在微米級別以內。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導體制造的需求，還為優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎，使其成為高精度加工的代名詞。在東京精密-HRG200X減薄機上，優普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨，磨耗比300%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。晶片砂輪使用方法

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的**低損耗特性**，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。晶圓砂輪創新優普納砂輪的低損耗特性，不僅延長了產品的使用壽命，還減少加工過程中的材料浪費，為客戶帶來成本節約。

江蘇優普納科技有限公司的強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過納米級陶瓷相復合技術，明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中，砂輪磨耗比低至11%，且無邊緣崩缺現象，TTV精度穩定≤3μm。該技術尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工，對比傳統樹脂結合劑砂輪，壽命延長50%，減少設備停機換輪頻率，助力客戶實現連續化生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。

在精密光學元件制造領域，非球面微粉砂輪肩負著關鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優普納科技有限公司的非球面微粉砂輪，以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學元件加工時，砂輪高速旋轉，微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”，精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復雜，砂輪在數控系統的精確操控下，依據預設路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細且均勻分布，從粗粒度的磨粒初步去除較多材料，快速塑造非球面的大致輪廓，到細粒度磨粒對表面進行精微修整，逐步實現納米級別的表面精度。在磨削過程中，結合劑發揮著穩定磨粒的關鍵作用，確保磨粒在合適的磨削力下工作。優普納公司精心調配結合劑配方，使磨粒在保持穩固的同時，又能在磨損到一定程度后，及時從結合劑中脫落，讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削，這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩定的磨削性能，為打造高精度非球面光學元件奠定堅實基礎。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以高精度、低損耗和強適配性，成為推動國產半導體產業技術升級的重要力量。

優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術，通過優化砂輪內部孔隙率與分布，大幅提升冷卻液滲透效率，解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上，6吋SiC晶圓粗磨時，砂輪磨耗比只15%，且加工過程中溫升降低40%，表面粗糙度穩定在Ra≤30nm。該技術不只延長砂輪壽命20%，還可適配高轉速磨床，助力客戶實現高效、低成本的批量生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。基體優化設計的優普納砂輪，減少振動，增強冷卻液流動，提升加工效率與質量，適配不同設備，展現強適配性。晶圓加工砂輪性能

在東京精密-HRG200X減薄機上，優普納砂輪加工6吋SiC線割片，磨耗比為15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。晶片砂輪使用方法

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納砂輪都能保持穩定的性能，滿足不同加工需求。這種綜合優勢，使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案。晶片砂輪使用方法