制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。**為***采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。常州標準SMT貼片加工市場價

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。SMT生產線12）SOC mark *** 、SOC mark NO.2以及BOC mark ***、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點的識別信息。1.光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。2.首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。3.用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。宜興質量SMT貼片加工檢測根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

編制生產程序需要編制以下幾類的數據，并且編制是需要按以下的順序來進行。PWB板/網板數據輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數據輸入(Printer Condition Data) →檢查數據輸入(Inspection Data) →清潔數據輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補充數據輸入(Dispensation Data) 以上數據需要重點編制的是***項（PWB和網板數據），第二項（印刷條件數據）和第四項（清洗數據）。1、數據輸入：用ALT鍵***菜單選擇2、Data Input的3、PWB/Stencil Data，此時會彈出一個PWB板/網板數據輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數據有：

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為**的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。我國是SMT技術應用大國，信息產業部公布的統計數據顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大型電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業鏈的發展，SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展，家電制造業和通信制造業在國內的發展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品制造基地轉移到中國 [1]。、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。徐州智能SMT貼片加工按需定制

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。常州標準SMT貼片加工市場價

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產線中任意位置。單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）常州標準SMT貼片加工市場價

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