TANAKA AuRoFUSE?在 LED 封裝領域的應用是了該技術重要成功的商業化案例之一。與傳統的引線鍵合方式不同，AuRoFUSE?采用面朝下（倒裝芯片）鍵合技術，能夠確保高散熱性，同時提升電器性能，更能進一步制造出模組大小的小型化產品。在高功率 LED 模組應用中，AuRoFUSE?展現出了獨特的技術優勢。田中貴金屬工業與 S.E.I 公司合作開發的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結構，能夠直接和金屬基板接合。這一技術突是決了傳統 LED 封裝中的兩個關鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。高純度的燒結金膠，工藝兼容性強，降低能耗。哪里燒結金膠試驗

2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。讓人某種燒結金膠銷售電話燒結金膠先進的，含亞微米金粒子，應用于 LED 封裝。

在第三代半導體器件應用中，AuRoFUSE?技術具有不可替代的優勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在MEMS等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的MEMS器件至關重要。66燒結金膠可靠的，在汽車電子中應用，無壓可燒結。

2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。546低溫的燒結金膠，含亞微米金粒子，降低能耗。燒結金膠功效

低溫的燒結金膠，無壓可燒結，優化光學性能。哪里燒結金膠試驗

TANAKA 燒結金膠技術的重要在于其獨特的亞微米級金粒子低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑和燒結工藝，實現了在 200℃低溫條件下的金 - 金鍵合，同時保持了優異的導電性和熱導性。與傳統的高溫焊接和有機粘結劑相比，這一技術不僅大幅降低了能耗和工藝復雜度，還作用提升了器件的可靠性和穩定性。作為擁有 140 年歷史的貴金屬材料行業人員，田中貴金屬工業株式會社（TANAKA）憑借其在 AuRoFUSE?系列低溫燒結金膠技術上的突破性創新，為電子封裝行業帶來了前所未有的技術變革。哪里燒結金膠試驗