TANAKA 燒結金膠技術的重要在于其獨特的亞微米級金粒子低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑和燒結工藝，實現了在 200℃低溫條件下的金 - 金鍵合，同時保持了優異的導電性和熱導性。與傳統的高溫焊接和有機粘結劑相比，這一技術不僅大幅降低了能耗和工藝復雜度，還作用提升了器件的可靠性和穩定性。作為擁有 140 年歷史的貴金屬材料行業人員，田中貴金屬工業株式會社（TANAKA）憑借其在 AuRoFUSE?系列低溫燒結金膠技術上的突破性創新，為電子封裝行業帶來了前所未有的技術變革。燒結金膠先進的，含亞微米金粒子，應用于 LED 封裝。新型燒結金膠廠家現貨

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。。。新型燒結金膠廠家現貨高效的燒結金膠，降低能耗，應用于光通信器件。

傳統的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優勢使得高功率LED技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。在特殊環境LED照明應用中，AuRoFUSE?技術展現出了優異的適應性。開發出的LED模組可適應過度的溫度高低變化，因此可用于預計今后進出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應用于車用照明的制造，以提升車輛的設計性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發困難的各種問題。微聯

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TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在 MEMS 等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的 MEMS 器件至關重要。。。燒結金膠高純度的，在汽車電子中應用，確保穩定性。新型燒結金膠廠家現貨

燒結金膠先進的，提高生物相容性，工藝兼容性強。新型燒結金膠廠家現貨

在汽車電子領域，AuRoFUSE?技術在車載零部件等需要高度技術創新的先進技術中具有重要應用價值。汽車電子化程度的不斷提高對電子器件的可靠性和耐高溫性能提出了更高要求，AuRoFUSE?的優異性能使其能夠滿足汽車級應用的嚴格標準。在半導體封裝的更廣泛應用中，AuRoFUSE?技術能夠實現半導體配線微細化和多種芯片集成（高密度化），這對于推動半導體技術的發展具有重要意義。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，通過先進封裝技術實現系統性能提升成為重要發展方向，AuRoFUSE?的窄間距鍵合能力為此提供了關鍵技術支撐。新型燒結金膠廠家現貨