影響SMT加工貼裝質量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量十分重要，影響產品使用穩定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2、位置要準確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。云南質量SMT貼片加工用途

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。福建方便SMT貼片加工行業由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，專業做smt貼片的加工。

貼片機的工作流程：一：檢查貼片機我們在每次使用貼片機之前都需要對貼片機進行系統的檢查，檢查的具體內容包括氣源、電源、緊急按鈕是否正常，貼片機的安全蓋是否蓋住，吸嘴有沒有損壞偏移的情況，機器內部、供料器是否干凈。二：還原操作點我們檢查完貼片機之后，將系統打開，在菜單中選擇回到機器原點，這樣我們的貼片機會自動的回到原點等待接下來的操作。三：暖機操作在正式生產產品之前，我們都需要對貼片機進行暖機操作，暖機操作可以讓貼片機快速進入狀態，貼裝更準確，速度會更快。一般我們設置為10-15分鐘即可

4、檢修時，不可單憑電感器量來替換成貼片電感。為確保工作特性，還需了解貼片電感的工作頻率段。5、貼片電感的外觀設計、規格基礎類似，且外觀設計沒有xian著標識。在手焊或手工制作貼片時，一定要非常認真，不可弄錯部位或拿錯零件。6、現階段普遍的貼片電感有三種：第一種，微波加熱用高頻率電感器。適用1GHz左右頻率段應用。第二種，高頻率貼片電感。適用串聯諧振控制回路和選頻電源電路中。第三種，實用性電感器。一般適用幾十兆赫茲的電源電路中。如何判斷SMT貼片機的好壞情況？

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行*后的質量檢測，其檢測內容包括：焊點質量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數值超過標稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達到設計目標。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等，并根據暴露出的問題及時調整生產工藝。

(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設備、檢測文件等均應準備齊全。

(2)程序編寫指設定測試參數，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。

(4)測試指在檢測程序驅動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調試。

3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。云南質量SMT貼片加工用途

8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。云南質量SMT貼片加工用途

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