回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。 為什么要用SMT？？？？江西工程SMT貼片加工

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1、品質政策為：***品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。2.品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。3.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環境。4.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。5.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠6.機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。浙江插件SMT貼片加工怎么算如何判斷SMT貼片機的好壞情況？

貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓，額定電壓是否正常；2.打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置；3.根據PCB寬度，調整貼片機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導軌上滑動自如；上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行*后的質量檢測，其檢測內容包括：焊點質量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數值超過標稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達到設計目標。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等，并根據暴露出的問題及時調整生產工藝。

(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設備、檢測文件等均應準備齊全。

(2)程序編寫指設定測試參數，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。

(4)測試指在檢測程序驅動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調試。

采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。江西工程SMT貼片加工

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 江西工程SMT貼片加工

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