SMT貼片機貼裝前準備1、準備相關產品工藝文件。2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），并進行核對。3、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。6、設備狀態檢查：a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。SMT基本工藝 ：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。徐匯區SMT貼片加工

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產線時，有必要根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。回流焊接是一種焊膏，是一種焊料，同時預先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。當SMD組裝在SMT的兩側時，即使使用回流焊接，粘合劑也經常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分，溶劑清潔是*有效的清潔方法。

廣西打樣SMT貼片加工聯系方式可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，（1.）B面貼裝完畢后，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（2.）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。8、設置完畢后，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

SMT加工哪種檢測技術測試能力強？

AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試。現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進，外形趨向于裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點和器件的板子，沒有一點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提升周期等。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT*關鍵的工序之一,設備的性能對焊接質量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛回流爐的選擇應更謹慎。回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優良的方向性和高功率的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域和很短的時間內，使被焊處形成一個能量高度集中的局部加熱區的一種回流爐。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應力低，不會損壞元器件和基板,但由于設備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。 如何判斷SMT貼片機的好壞情況？寧夏SMT貼片加工售后保障

對貼裝的產品進行檢驗檢驗，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝。徐匯區SMT貼片加工

貼片工藝：單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（罪好對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。徐匯區SMT貼片加工

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