1、單面板的基本制造工藝流程如下：

  覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)印） —》曝光顯影（或抗腐蝕油墨） --》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強(qiáng)調(diào)以滿(mǎn)足客戶(hù)現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個(gè)整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。

PCB電路板4種特殊電鍍方式

第一種：指排式電鍍常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層2)清洗水漂洗3)擦洗用研磨劑擦洗4)活化漫沒(méi)在10%的硫酸中5)在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm6)清洗去除礦物質(zhì)水7)金滲透溶液處理8)鍍金9)清洗10)烘干

新疆方便PCB貼片加工PCB獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)： 　　可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性。

一、PCBA、SMT、PCB是什么？

1、PCB中文名稱(chēng)有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱(chēng)呼，PCB是用來(lái)支撐電子元器件，并提供線路，使電子元器件之間可以形成一個(gè)完整的電路。

2、SMT是目前流行的一種工藝技術(shù)，通過(guò)一道道工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB空板上，又稱(chēng)表面貼裝技術(shù)。

3、PCBA是指經(jīng)過(guò)原材料采購(gòu)，然后在進(jìn)行SMT貼片，DIP插件，測(cè)試以及成品組裝等一站式服務(wù)的加工制程。

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多層線路板廠常見(jiàn)的板子報(bào)廢問(wèn)題

一、分層：分層是PCB板的難搞問(wèn)題，穩(wěn)居常見(jiàn)問(wèn)題之shou。

其發(fā)生原因大致可能如下：

1.包裝或保存不當(dāng)，受潮;

2.供應(yīng)商材料或工藝問(wèn)題

;3.設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳;

4.保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮。關(guān)于受潮的這個(gè)問(wèn)題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)，可是運(yùn)輸和暫存過(guò)程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應(yīng)對(duì)的，真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯(cuò)的防護(hù)水汽侵入，同時(shí)包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標(biāo)，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。如果是供應(yīng)商在手機(jī)展上提供的手機(jī)等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問(wèn)題，那報(bào)廢的可能性就比較大了。常見(jiàn)的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內(nèi)層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問(wèn)題發(fā)生，需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對(duì)應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗(yàn)。以可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測(cè)試為例，好的工廠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而普通工廠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個(gè)月才確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)xiuPCB廠的必備。 供應(yīng)商材料或工藝問(wèn)題;

PCB板貼片、焊接工藝規(guī)程

1.目的

 本公司制定PCB板貼片、焊接工藝規(guī)程是為提高本公司產(chǎn)品質(zhì)量，規(guī)范SMD貼片加工工藝。

2.適用范圍

 適用于本公司現(xiàn)有生產(chǎn)能力下，所有產(chǎn)品需采用SMD技術(shù)進(jìn)行加工的PCB板，及該P(yáng)CB板的焊接質(zhì)量檢測(cè)。

3.工藝流程

3.1單面組裝

 指PCB板一面只有貼片元件組裝、焊接的部件，其工藝流程如下：

焊膏印刷→貼片（根據(jù)元件數(shù)量確定工位）→自檢→回流焊接→清洗→測(cè)試→轉(zhuǎn)下道工序

        返修

3.2單面混裝

 指PCB板一面有貼片元件，同時(shí)也有插件元件組裝的部件，一般要求是先貼片，后插件。

 單面混裝工藝流程如下：

 焊膏印刷→貼片（根據(jù)元件數(shù)量確定工位）→自檢→回流焊接→插件（根據(jù)元件數(shù)量確定工位）→手工焊接→切腳→清洗→檢測(cè)→組裝

                                                  返修

隔離材料：防靜電珍珠棉。新疆方便PCB貼片加工

PCB與PCBA的區(qū)別：

  經(jīng)過(guò)以上的簡(jiǎn)單介紹，可以知道PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也可以理解為成品線路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒(méi)有零件。

  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：PCBA是成品板，PCB是裸板。

  四、如何高效找到供應(yīng)商進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)？

  創(chuàng)業(yè)科技提供代工生產(chǎn)服務(wù)，包括PCB、PCBA，從設(shè)計(jì)、打樣到批量生產(chǎn)提供全套，確保項(xiàng)目在生產(chǎn)階段順利進(jìn)行！幫助方案商解決小批量元器件采購(gòu)難題，提高研發(fā)生產(chǎn)的效率。 新疆方便PCB貼片加工