(3)生產對回流焊接質量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系。因此，只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環境溫度、濕度以及環境衛生都對焊點質量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發。環境中灰塵混入焊膏中會使焊點產生針kong。

③回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發速度加快，容易濺出金屬成分,產生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發脆，影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB。 smt貼片機的發展歷程你知道嗎？天津方便SMT貼片加工合理

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100%,會或多或少地岀現一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產品的使用壽命和正常生產的產品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理。

(1)操作人員應帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。

(3)修理片式元件時應采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s,同一個焊點焊接次數不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導線

。(7)拆取器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配。 河南特殊SMT貼片加工起步費用SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產高質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

一、什么是貼片機  貼片機（Mounter），又叫做貼裝機、是一種SMT（SurfaceMountedTechnology，表面貼裝系統）中的一個至關重要的機器，它負責我們的元件進行貼裝，完整無誤的貼裝在我們的PVB焊接盤上的一種機械設備，它是一種全自動的機械設備，不緊能夠讓我們的貼裝精度提高，而且還能提高我們的貼裝效率，代替了人工貼裝。二、貼片機的作用  隨著時代的發展和人們的需求的提升，貼片機的使用也是得到了廣大的提升，從原先的單一貼裝LED燈一直到現在多功能貼裝設備，不僅能夠進行簡單的貼裝LED燈還可以能夠貼裝各種芯片等人們肉眼無法準確校準安裝的各類元件，而且不僅提高了貼片的效率還節省了時間和人力成本。SMT貼片機的貼片周期？云南特殊SMT貼片加工售后保障

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SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產線時，有必要根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。回流焊接是一種焊膏，是一種焊料，同時預先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。當SMD組裝在SMT的兩側時，即使使用回流焊接，粘合劑也經常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分，溶劑清潔是*有效的清潔方法。

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