VAC650真空汽相回流焊在解決微機電系統（MEMS）這類精密器件焊接難題上，展現出獨特技術優勢，上海桐爾曾協助某MEMS傳感器企業突破焊接溫度均勻性與無氣泡兩大**難點。該企業生產的壓力傳感器（尺寸5mm×5mm）采用陶瓷基板與金屬外殼封裝，要求焊接溫度均勻性≤±1℃（避免陶瓷基板翹曲），焊點空洞率≤2%（確保密封性能），此前采用激光回流焊，因加熱區域集中，基板溫差達±3℃，翹曲量超，且無法排出焊料氣泡，空洞率達8-12%，傳感器密封性能不達標，氣密性測試合格率*75%。上海桐爾團隊為其定制VAC650工藝方案：首先，選用低沸點汽相液（沸點220℃），通過設備的雙區加熱系統，將上加熱板功率調至80%、下加熱板功率調至90%，補償陶瓷基板的熱損耗，使基板表面溫差控制在±℃，翹曲量降至以內；其次，優化真空調節曲線：預熱階段真空度5kPa（排出助焊劑溶劑），恒溫階段2kPa（初步排出氣泡），回流階段（深度排出焊料氣泡），每個階段保持15秒，確保氣泡充分排出；同時，在冷卻階段充入氮氣至，緩慢降溫，避免焊點因壓力驟變產生微小裂紋。**終測試顯示，傳感器焊點空洞率≤，氣密性測試合格率提升至，且經過1000次溫度循環（-40℃至85℃）后，傳感器精度漂移≤FS。 上海桐爾 VAC650 在汽車電子中保護車規 IGBT 模塊，減少焊點氧化，滿足抗震動抗老化要求。VAC650 氣相焊

上海桐爾選擇性波峰焊針對高可靠性焊接需求，提供液氮與制氮機兩種氮氣供應方案。液氮方案中，氮氣作為惰性氣體，不燃不且對人體無害，空氣中占比 78.1%，使用時只需確保車間通風。單臺設備氮氣消耗量 20~30L/min，按每天工作 10 小時計算，日消耗 12~18 立方；每罐 120KG 液氮可氣化 96 立方，供單臺設備使用 8 天，每月需 3 罐（26 天工作制），且 1 罐液氮可同時供 1~2 臺設備使用，適合中小批量生產場景。制氮機方案推薦 2~3 立方 / 小時型號（ZD-A2 或 ZD-A4），ZD-A2 氮氣產量 2Nm3/h，ZD-A4 達 4Nm3/h，純度均為 99.999%，工作溫度常溫，功率* 50W，進氣壓力 0.6~0.8Mpa，氮氣壓力 0.1~0.6Mpa 可控。制氮機需搭配 5 匹螺桿空壓機（每小時耗電 1.5 度），適合長期、大批量生產，可降低氮氣采購與運輸成本，某通信設備廠采用 ZD-A4 制氮機后，年氮氣成本較液氮方案節省 2.8 萬元。浦東新區汽相回流焊汽相回流焊冷卻系統可選水冷或風冷，重型電路板焊接優先用水冷確保降溫均勻。

    真空汽相回流焊的環境適應性在VAC650上得到充分考慮，其可在氮氣、形成氣、甲酸等多種工藝氣體氛圍下運行，且能通過管路系統精細控制氣體濃度與流量，上海桐爾曾為某**企業定制多氣體適配方案，滿足其雷達組件的焊接需求。該企業生產的雷達收發組件（含微波射頻芯片、高頻連接器），要求焊點接觸電阻≤30mΩ，且經過1000小時高溫高濕測試（85℃/85%RH）后無性能衰減，此前采用單一氮氣保護，因無法徹底去除焊盤氧化層，焊點接觸電阻達50-70mΩ，高溫高濕測試后性能衰減超15%。上海桐爾團隊為其配置VAC650的四管路氣體系統：***路為高純度氮氣（純度），用于降低氧濃度至10ppm以下；第二路為形成氣（95%N?+5%H?），在預熱階段通入，利用氫氣的還原性初步去除氧化層；第三路為甲酸氣體（濃度0-5%可調），在回流階段通入，深度去除焊盤與引腳表面氧化層，同時避免過度腐蝕；第四路為干燥空氣，用于冷卻階段充入，快速恢復常壓。焊接過程中，通過設備的氣體混合閥精細控制甲酸濃度為3%，流量5L/min，形成氣流量3L/min，氮氣流量8L/min。**終測試顯示，焊點接觸電阻穩定在20-25mΩ，高溫高濕測試后性能衰減≤3%，完全符合**標準。此外。

上海桐爾選擇性波峰焊 XH-320 型號，專為中小尺寸 PCB 板焊接設計，適用 PCB 板尺寸范圍為 50×50~320×250mm，基板厚度 0.8~3mm，可處理引腳長度 3mm 以內、基板上下元件高度分別不超過 100mm 與 50mm 的工件，同時要求基板具備 3mm 以上工藝邊、重量不超過 5KG 且彎曲度≤0.5mm。**配置上，設備采用全鈦合金錫爐，容量 12KG 且功率 2KW，搭配 1KW 紅外預熱模塊，總功率 3.5KW（單相 220V±10%），滿足車間常規供電需求。助焊劑系統配備 0.5mm 日本進口精密流體噴嘴，容量 2L，還可按需選配 130um 線噴功能；噴嘴內徑支持 3~20mm 定制，配合波峰高度自動矯準與測高功能，確保焊接精度。設備采用 PC+PLC（Windows + 匯川）控制系統，支持圖片在線 / 離線編程，實時視頻監控焊接效果，整體尺寸 910×980×1350mm（含顯示器），重量 120KG（含 12KG 焊錫），適配消費電子、工業控制等領域的中小尺寸 PCB 焊接。航天電子制造中，汽相回流焊可耐受極端溫變，保障傳感器焊點在 - 50℃至 180℃間穩定。

    SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個汽相回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得**佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。汽相回流焊影響工藝因素編輯在SMT汽相回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：汽相回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，汽相回流焊產品負載等三個方面。1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在汽相回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行汽相回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產品裝載量不同的影響。汽相回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。汽相回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常汽相回流焊爐的**大負載因子的范圍為。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。半導體封裝中，汽相回流焊借真空環境排出焊點氣泡，空洞率可低于 1%，提升導電穩定性。吉林vac650汽相回流焊

上海桐爾 VAC650 溫度曲線調試時間較傳統回流焊減少 90%，縮短工藝準備周期。VAC650 氣相焊

    隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的汽相回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨***，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用[1]。汽相回流焊發展階段編輯根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，汽相回流焊大致可分為五個發展階段。汽相回流焊***代熱板傳導汽相回流焊設備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。汽相回流焊第二代紅外熱輻射汽相回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。汽相回流焊第三代熱風汽相回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K，無陰影效應，顏色對吸熱量沒有影響。汽相回流焊第四代氣相汽相回流焊接系統：熱傳遞效率高，200-300W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。汽相回流焊第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率**高，300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果***，顏色對吸熱量沒有影響。VAC650 氣相焊