sonic 激光分板機在電子行業(yè) PCB 板材切割中應(yīng)用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板等，不同板材的材質(zhì)（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機通過調(diào)節(jié)紫外激光功率和頻率，實現(xiàn)無毛刺無碳化切割，避免傳統(tǒng)銑刀切割產(chǎn)生的銅屑?xì)埩簦粚τ谌嵝?FPC，其真空吸附平臺配合低壓設(shè)置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數(shù)，sonic 激光分板機實現(xiàn)了切割應(yīng)力可忽略不計（遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)方式的 300uE），滿足電子行業(yè)對 PCB 分板的高精度要求。無論是消費電子的手機主板，還是工業(yè)控制的精密 PCB，sonic 激光分板機都能穩(wěn)定加工，為電子器件的可靠組裝奠定基礎(chǔ)。適用于硬質(zhì)電路板分板，斷面平整，無毛刺，無碳化，滿足高質(zhì)量要求。江蘇真空激光切割設(shè)備價格

sonic 激光分板機的安全防護設(shè)計保障操作安全，其離線在線平臺方案配備的安全防護模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設(shè)備的運動部件（如機械臂、傳送帶）也存在夾傷風(fēng)險。sonic 激光分板機的安全防護組件采用防激光穿透材料（OD 值 7+），可完全阻隔紫外激光， 防止肢體伸入；同時配備安全聯(lián)鎖裝置，安全門/光柵被打開或感應(yīng)時設(shè)備立即停機。此外，操作區(qū)域設(shè)置急停按鈕、警示燈和安全標(biāo)識，符合 GB 18490-2001 激光加工機械安全要求。這些設(shè)計通過了 CE、UL 等國際安全認(rèn)證，讓操作人員可安全作業(yè)，sonic 激光分板機的安全設(shè)計為生產(chǎn)保駕護航。深圳巨型激光切割設(shè)備哪里有激光測高功能自動補償材料厚度偏差，確保批量生產(chǎn)一致性，適合精密陶瓷切割。

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負(fù)責(zé) PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位；出框自動調(diào)寬機構(gòu)和進框自動調(diào)寬機構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動調(diào)整寬度，適配不同規(guī)格板件；機械手取放料組件則實現(xiàn)與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計讓 sonic 激光分板機可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線，無需額外的人工干預(yù)，從上游設(shè)備接收待分板件，完成切割后直接輸送至下游工序。sonic 激光分板機的在線單平臺可無縫融入生產(chǎn)線，實現(xiàn)了分板過程的自動化銜接。

激光切割是利用激光技術(shù)對材料進行精密切割的工藝，可應(yīng)用于電子工業(yè)等領(lǐng)域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領(lǐng)域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設(shè)備采用激光技術(shù)，um 級高精度，無碳化、無粉塵，支持多種材料和復(fù)雜切割路徑。設(shè)備通過 USI&D 等企業(yè)認(rèn)證，應(yīng)用于剛?cè)?/ 柔性電路板分板、陶瓷切割等場景，且支持智能互聯(lián)，符合國際智能制造標(biāo)準(zhǔn)。公司研發(fā)團隊 51 人，持續(xù)技術(shù)升級，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣，綜合實力可靠。切割陶瓷材料無缺損，粗糙度 Ra≤0.8μm，適配汽車電子 IGBT 模塊封裝加工。

sonic 激光分板機的空氣凈化組件為生產(chǎn)環(huán)境提供有力保障，通過過濾切割過程中產(chǎn)生的微量雜質(zhì)，保持車間空氣潔凈，其環(huán)保設(shè)計符合車間環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。激光切割 PCB 時會產(chǎn)生少量樹脂揮發(fā)物和金屬微塵（粒徑 0.1-1μm），長期積累可能影響設(shè)備光學(xué)部件壽命或危害操作人員健康。sonic 激光分板機的空氣凈化組件采用 “初效 + HEPA + 活性炭” 三級過濾：初效濾網(wǎng)攔截大顆粒粉塵，HEPA 濾網(wǎng)過濾 99.97% 的 0.3μm 以上微粒，活性炭吸附有機揮發(fā)物。凈化風(fēng)量達 500m3/h，可在切割區(qū)域形成負(fù)壓，防止雜質(zhì)擴散。實際檢測顯示，設(shè)備運行時車間粉塵濃度＜0.1mg/m3，有機揮發(fā)物濃度＜0.5mg/m3，符合 GBZ 2.1-2019 工業(yè)場所有害因素職業(yè)接觸限值。sonic 激光分板機的環(huán)保設(shè)計讓生產(chǎn)更可持續(xù)，尤其適合潔凈度要求高的半導(dǎo)體、醫(yī)療電子車間。設(shè)備支持離線編程，提前預(yù)設(shè)切割路徑，換型時間縮短至 10 分鐘，提升產(chǎn)線靈活性。深圳巨型激光切割設(shè)備哪里有

雙 Z 軸聯(lián)動控制精度 0.004mm，確保超薄金屬箔切割無變形，適配電池極耳加工。江蘇真空激光切割設(shè)備價格

sonic 激光分板機在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導(dǎo)致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復(fù)雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續(xù)光滑。實際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統(tǒng)切割可能產(chǎn)生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經(jīng)測試側(cè)立放置無傾倒，滿足后續(xù)組裝的平整度要求。這種高精度切割能力，有效提升了 SIP 模塊的良率（可達 99.8% 以上），sonic 激光分板機滿足 SIP 封裝的精密加工需求，助力高密度電子器件的小型化發(fā)展。江蘇真空激光切割設(shè)備價格