2D x-ray圖8當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；此外， 一些特殊的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。QFN 焊盤設計QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。檢測系統配置顯微鏡級物像放大器與照明光源，采用線掃相機逐行拍攝技術實現高速采集 [2]。工業園區通用自動化缺陷檢測設備銷售廠

晶片缺陷檢測儀是一款基于光學和機械技術的精密分析儀器，主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測 [1]。該設備采用405nm光學系統與多頻道探測器組合技術，可檢測顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型，并配備2至6英寸夾具適配不同規格晶片。其自動化功能包含機械手臂傳輸和自動對焦系統，提升了檢測效率和精度。截至2021年1月，該設備主要技術參數包括 [1]：1.采用405nm波長的光學系統，提升表面微小缺陷的識別能力；虎丘區銷售自動化缺陷檢測設備銷售廠PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。

始終采用同樣的材料和產品，再加上優化的PCB設計， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準，PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報， 縮短編程時間和降低編程的難度，從而**終達到有效降低 產品制造成本的目的。對無缺陷生產來講，自動光學檢查（AOI）是必不可少的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規模生產中引進了0402無鉛元件

由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。? 斜角檢測：PLCCs型器件回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

適應性程序沒有發現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數據庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時，***其他環節的檢測，便可以進行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經驗表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現像就會有所減少。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。工業園區直銷自動化缺陷檢測設備銷售電話

如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。工業園區通用自動化缺陷檢測設備銷售廠

HC-U83自動測樁系統使用雙通道信號快速采集系統及**技術的深度計數裝置，有效地提高了現場檢測速度及換能器的使用壽命。在換能器移動過程中測樁系統可以按照預定好的測點間距自動記錄各測點聲參量及波形。檢測速度有了成倍的提高，測試一個100米長的剖面，每米存10個點，*需要2分鐘左右就可以完成，并且已往需要三個人才能完成的測試工作只需要一到兩個人就可以完成。在測試過程中可以隨時通過屏幕顯示的曲線看到整個剖面的測試結果。非金屬超聲波檢測儀信號波形、聲參量數據實時顯示及分析處理，即時顯示內部缺陷示意圖，測試結果一目了然；工業園區通用自動化缺陷檢測設備銷售廠

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