國瑞熱控依托 10 余年半導體加熱盤研發(fā)經(jīng)驗，提供全流程定制化研發(fā)服務，滿足客戶特殊工藝需求。服務流程涵蓋需求分析、方案設計、原型制作、性能測試、批量生產(chǎn)五大環(huán)節(jié)，可根據(jù)客戶提供的工藝參數(shù)（溫度范圍、控溫精度、尺寸規(guī)格、環(huán)境要求等），定制特殊材質(zhì)（如高純石墨、氮化硅陶瓷）、特殊結構（如多腔體集成、異形加熱面）的加熱盤。配備專業(yè)研發(fā)團隊（含材料學、熱力學、機械設計工程師），采用 ANSYS 溫度場仿真軟件優(yōu)化設計方案，原型樣品交付周期**短 10 個工作日，且提供 3 次**方案迭代。已為國內(nèi)多家半導體設備廠商定制**加熱盤，如為某企業(yè)開發(fā)的真空腔體集成加熱盤，實現(xiàn)加熱與勻氣功能一體化，滿足其特殊制程的空間限制需求。嚴格質(zhì)量管理體系，ISO認證工廠生產(chǎn)，品質(zhì)有保障。晶圓鍵合加熱盤定制

針對晶圓清洗后的烘干環(huán)節(jié)，國瑞熱控**加熱盤以潔凈高效的特性適配嚴苛需求。產(chǎn)品采用高純不銹鋼基材，表面經(jīng)電解拋光與鈍化處理，粗糙度 Ra 小于 0.2μm，減少水分子附著與雜質(zhì)殘留。加熱面采用蜂窩狀導熱結構，使熱量均勻分布，晶圓表面溫度差控制在 ±2℃以內(nèi)，避免因局部過熱導致的晶圓翹曲。溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 50℃至 150℃，支持階梯式升溫程序，適配不同清洗液的烘干需求。設備整體采用無死角結構設計，清潔時*需用高純酒精擦拭即可，符合半導體制造的高潔凈標準，為清洗后晶圓的干燥質(zhì)量與后續(xù)工藝銜接提供保障。天津陶瓷加熱盤密封式設計可選，防潮防塵耐腐蝕，適用復雜環(huán)境。

國瑞熱控推出加熱盤節(jié)能改造方案，針對存量設備能耗高問題提供系統(tǒng)升級。采用石墨烯導熱涂層技術提升熱傳導效率，配合智能溫控算法優(yōu)化加熱功率輸出，使單臺設備能耗降低 20% 以上。改造內(nèi)容包括加熱元件更換、隔熱層升級與控制系統(tǒng)迭代，保留原有設備主體結構，改造成本*為新設備的 40%。升級后的加熱盤溫度響應速度提升 30%，溫度波動控制在 ±1℃以內(nèi)，符合半導體行業(yè)節(jié)能標準。已為華虹半導體等企業(yè)完成 200 余臺設備改造，年節(jié)約電費超百萬元，助力半導體工廠實現(xiàn)綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。

面向深紫外光刻工藝對晶圓預處理的需求，國瑞熱控配套加熱盤以微米級溫控助力圖形精度提升。采用鋁合金基體與石英玻璃復合結構，加熱面平面度誤差小于 0.01mm，確保晶圓與光刻掩膜緊密貼合。通過紅外加熱與接觸式導熱協(xié)同技術，升溫速率達 15℃/ 分鐘，溫度調(diào)節(jié)范圍 60℃-120℃，控溫精度 ±0.3℃，適配光刻膠軟烘、堅膜等預處理環(huán)節(jié)。表面經(jīng)防反射涂層處理，減少深紫外光反射干擾，且具備快速冷卻功能，從 120℃降至室溫*需 8 分鐘，縮短工藝間隔。與上海微電子光刻機適配，使光刻圖形線寬偏差控制在 5nm 以內(nèi)，滿足 90nm 至 28nm 制程的精密圖形定義需求。便于自動化集成，標準接口通訊支持，助力智能制造。

國瑞熱控深耕半導體加熱盤國產(chǎn)化研發(fā)，針對進口設備的技術壁壘與供應風險，推出全套替代方案。方案涵蓋6英寸至12英寸不同規(guī)格加熱盤，材質(zhì)包括鋁合金、氮化鋁陶瓷等，可直接替換Kyocera、CoorsTek等國際品牌同型號產(chǎn)品，且在溫度均勻性、控溫精度等關鍵指標上達到同等水平。通過與國內(nèi)半導體設備廠商的聯(lián)合開發(fā)，實現(xiàn)加熱盤與國產(chǎn)設備的深度適配，解決進口產(chǎn)品安裝調(diào)試復雜、售后服務滯后等問題。替代方案不僅在采購成本上較進口產(chǎn)品降低30%以上，且交貨周期縮短至45天以內(nèi)，大幅提升供應鏈穩(wěn)定性。已為國內(nèi)多家半導體制造企業(yè)提供國產(chǎn)化替代服務，助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，推動國內(nèi)半導體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。客戶需求為導向，快速響應詢價定制，具有競爭力價格交期。虹口區(qū)探針測試加熱盤定制

精選耐高溫材料，絕緣性能優(yōu)異，確保使用安全萬無一失。晶圓鍵合加熱盤定制

國瑞熱控快速退火**加熱盤以高頻響應特性適配 RTP 工藝需求，采用紅外輻射與電阻加熱復合技術，升溫速率突破 50℃/ 秒，可在數(shù)秒內(nèi)將晶圓加熱至 1000℃以上。加熱盤選用低熱慣性的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，搭配多組**溫控模塊，通過 PID 閉環(huán)控制實現(xiàn)溫度快速調(diào)節(jié)，降溫速率達 30℃/ 秒，有效減少熱預算對晶圓性能的影響。表面噴涂抗熱震涂層，可承受反復快速升降溫循環(huán)而無開裂風險，使用壽命超 20000 次循環(huán)。設備集成溫度實時監(jiān)測系統(tǒng)，與應用材料 Centura、東京電子 Trias 等主流爐管設備兼容，為先進制程中的離子***、缺陷修復工藝提供可靠支持。晶圓鍵合加熱盤定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！