激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產權信息。掩模版用于芯片的批量生產，是下游生產流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質量的決定因素之一。

激光掩膜版的功能類似于傳統照相機的底片。制造商通常根據客戶所需要的圖形，用光刻機在原材料上光刻出相應的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行圖像（電路圖形）復制，從而實現批量生產。 超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內部微加工。成都激光打孔

常見、有代表性的激光應用之激光傳感器：laser transducer，利用激光技術進行測量的傳感器。它由激光器、激光檢測器和測量電路組成。激光傳感器是新型測量儀表，它的優點是能實現無接觸遠距離測量，速度快，精度高，量程大，抗光、電干擾能力強等。激光是標準的尺。

常見、有代表性的激光應用之激光測云儀：利用激光在大氣層中的衰減來判斷云層。當激光在大氣層中穿越時，由于發射的能量與接收的能量之間有能量差，利用能量的衰減度與云層的水分子的含量多少來判斷云層結構和距離的儀器。 FA100S激光商家激光熱處理，激光淬火。

微納加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。我們利用光罩可以實現微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術主要有兩種：其一為激光直寫技術；其二為電子束直寫部分，兩種技術區別在于光源不同，實現的精度有所區別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設計圖形，光線透過它，把設計圖形透射在光刻膠上，掩膜版的功能類似于傳統照相機的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝（下期講解）轉移到我們的基底上，基底上有對應的相關圖形了，但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形，只是光刻膠有了相關圖形。光刻膠的是一種對光敏感的材料，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化。有可能會變容易溶解也可能變得不容易，這時候再通過顯影液，不穩定的部分將會被處理掉，剩下的就是我們想要的圖形。

半導體激光器失效機理與案例分析：

半導體激光器失效模式主要表現為工作期間無輸出光強，或在恒定驅動電流下輸出光功率退化失效，當輸出功率退化至特定閾值，就會導致激光器失效。可靠性研究分析中心是國內專業從事電子元器件和各種電子產品失效分析技術研究和技術服務的機構。在對半導體激光器開展的失效分析工作中，經總結，半導體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環境污染等因素。

失效機理介紹及相關案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發生在金屬與半導體材料的交界面，由于焊料材料擴散進半導體內部形成缺陷結構，大電流作用下導致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。 超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應用。

激光打標機常見的五種故障分析：

3.激光打標機的標識薄膜粘版產生原因：熱壓溫度高于降解溫度，涂料黏性加大就會造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法：降低熱壓溫度。

4．激光打標機的標識圖案暗淡無光解決方法：檢查加熱溫度是否太低，模壓壓力是否下降。工藝控制要點：模壓壓力的設定應綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類或涂料層軟化點模壓版的情況等。壓力過高，模壓版易損壞或將全息材料壓壞；壓力過低，模壓圖像不清楚、不完整；對于圓壓圓方式，兩邊壓力輥的初始壓力一般在0．08MPa左右；模壓開始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030～0．50MPa。模壓速度可根據壓印質量機器性能等綜合調節。

5．激光打標機的標識圖案一塊清楚一塊模糊產生原因：熱壓裝置的溫度分布不均勻或者模壓版不平整。 激光加工是激光產業的重要應用。micro led激光規格

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。成都激光打孔

激光機常見故障以及解決方法：三、復位不正常1、檢查傳感器是否沾灰、接觸不良或受損（擦凈傳感器上的灰塵或更換）；2、檢查柔性導帶數據線是否接觸不良或損壞（修剪數據線重新拔插或更換數據線）；3、檢查地線接觸是否可靠或高壓線是否受損（重新接地或更換高壓線）；4、電機線接觸不良。四、漏刻1、初始化不正確，已發送數據（更正）；2、操作順序顛倒（重新輸出）；3、靜電干擾（檢查地線是否脫落）；五、清掃勾邊錯位、不閉合1、編輯好的文件是否正確（重新編輯）；2、所選目標是否超出版面（重新選取）；3、檢查軟件參數設置是否正確（重新設置）；4、電腦系統有誤（重新安裝操系統及軟件）；5、檢查左右皮帶松緊是否一致或后端皮帶是否太松（皮帶加緊）；6、檢查皮帶或同步輪是否打滑、跳齒（加緊同步輪或皮帶）；7、檢查橫梁是否平行（重新調節左右皮帶）；成都激光打孔

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