炬芯科技自主研發的模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）架構，通過硬件級重構與全鏈路優化，徹底顛覆馮·諾依曼架構的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數據無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術優勢包括：稀疏計算優化硬件級支持稀疏矩陣計算，自動跳過模型中的零值參數。例如，處理稀疏度為50%的Transformer模型時，能效比可進一步提升30-50%，而傳統架構依賴軟件優化*能提升10-15%。支持多麥克風 ENC 的藍牙音響芯片，優化通話與語音交互質量。山東國產芯片ATS2815

    功放芯片與音頻 codec（編解碼器）是音頻系統中相輔相成的兩個主要組件，二者的協同工作直接決定音頻信號的處理質量。音頻 codec 的主要功能是將數字音頻信號（如手機存儲的 MP3 文件）轉化為模擬音頻信號，或反之將模擬信號數字化，同時具備音量調節、降噪、音效處理等功能；而功放芯片則負責將 codec 輸出的微弱模擬信號放大，驅動揚聲器發聲。在工作過程中，二者需保持信號格式與參數的匹配，比如 codec 輸出的信號幅度需符合功放芯片的輸入范圍（通常為幾百毫伏），若信號過強可能導致功放芯片過載失真，過弱則會增加噪聲比例。為實現高效協同，部分廠商會推出集成 codec 與功放功能的單芯片解決方案，減少外部電路連接，降低信號傳輸損耗與干擾，同時簡化系統設計，如某型號芯片集成了 24 位音頻 codec 與 D 類功放，支持采樣率高達 192kHz，既能保證音頻信號的高保真轉換，又能實現高效功率放大，廣泛應用于智能音箱、平板電腦等設備。此外，二者還需通過 I2C、SPI 等通信接口實現參數配置協同，如 codec 調節輸出信號增益時，功放芯片需同步調整輸入增益，確保整體音效穩定。江西至盛芯片ATS2833藍牙音響芯片集成度高，減少外圍電路元件，降低產品成本與體積。

ATS2853P2通過GPIO接口可連接紅外傳感器、溫濕度傳感器或按鍵矩陣，實現音箱的智能化控制。例如，在檢測到人體靠近時自動喚醒設備，或根據環境溫度調整音效參數。設計時需在GPIO引腳上加入22kΩ上拉電阻，以提高信號抗干擾能力。通過I2S接口可外接DAC芯片，實現2.1聲道輸出（左聲道+右聲道+低音炮）。在播放電影時，實測低音下潛深度可達40Hz，且與主聲道相位差＜5°。設計時需在低音炮通道加入高通濾波器（截止頻率80Hz），以防止低頻過載導致揚聲器損壞。

    散熱性能是影響功放芯片穩定性與使用壽命的關鍵因素，尤其在大功率應用場景中，散熱設計尤為重要。當功放芯片工作時，部分電能會轉化為熱能，若熱量無法及時散發，芯片溫度會持續升高，可能導致性能下降（如輸出功率降低、失真度增加），嚴重時甚至會燒毀芯片。針對不同功率的功放芯片，散熱設計方式存在差異。小功率芯片（如輸出功率低于 10W）通常采用貼片式封裝，依靠 PCB 板的銅箔散熱，通過增加銅箔面積、優化散熱路徑，提升散熱效率；中大功率芯片（如輸出功率 10W-100W）則需搭配散熱片，散熱片通過與芯片封裝緊密接觸，將熱量傳導至空氣中，部分還會設計散熱孔、散熱鰭片，增大散熱面積；在超大功率場景（如舞臺音響、汽車低音炮，輸出功率超過 100W），則需結合主動散熱方式，如加裝風扇、采用水冷系統，強制加速熱量散發。此外，芯片廠商也會在芯片內部集成過熱保護電路，當溫度超過閾值時，自動降低輸出功率或停止工作，避免芯片損壞，形成 “硬件散熱 + 軟件保護” 的雙重 thermal 管理體系。12S數字功放芯片多通道相位同步技術確保8通道輸出時間差小于50ns，構建沉浸式聲場無延遲。

ATS2853P2通過GPIO接口可連接RGB LED燈帶，實現音箱狀態可視化。例如，藍牙連接時顯示藍色呼吸燈，充電時顯示紅色漸變燈，電量充滿時顯示綠色常亮燈。設計時需在LED驅動電路中加入限流電阻（阻值220Ω），以防止電流過大導致LED燒毀。支持**調節左/右聲道音量，且可保存多組音量配置（如音樂模式、電影模式、游戲模式）。在切換模式時，實測音量跳變幅度＜3dB，避免聽覺沖擊。設計時需在固件中加入音量平滑過渡算法，以提升用戶體驗。ACM8623高度集成了多種音效算法和模塊，如數字、模擬增益調節，信號混合模塊，EQ（均衡器）和DRC。黑龍江國產芯片ATS3015E

藍牙音響芯片支持 SBC、AAC 等多種音頻格式解碼，兼容性佳。山東國產芯片ATS2815

    隨著物聯網、人工智能技術的融合發展，藍牙芯片正朝著 “更智能、更集成、更互聯” 的方向創新，未來將呈現三大發展趨勢。一是智能化升級，藍牙芯片將集成 AI 算法模塊，具備數據處理與分析能力，如在智能家居場景中，芯片可通過學習用戶使用習慣，自動調整設備工作模式；在工業場景中，通過 AI 算法實時分析設備運行數據，預測故障風險，實現主動維護。二是高度集成化，未來藍牙芯片將集成更多功能模塊，如 MCU、傳感器、存儲單元、射頻前端，形成 “單芯片解決方案”，減少外部元器件數量，降低設備設計復雜度與成本，同時縮小芯片體積，適應微型設備（如微型傳感器、智能穿戴設備）的需求。三是跨技術融合，藍牙芯片將與其他無線通信技術（如 Wi-Fi、ZigBee、UWB）融合，實現優勢互補，如藍牙與 UWB 結合，可同時滿足短距離高速傳輸與高精度定位需求；藍牙與 Wi-Fi 協同，在智能家居中實現大范圍覆蓋與高帶寬數據傳輸。此外，藍牙芯片還將向更高帶寬、更低延遲方向發展，如未來版本可能支持 10Mbps 以上傳輸速率，延遲降至 10ms 以下，進一步拓展在虛擬現實（VR）、增強現實（AR）等新興領域的應用。山東國產芯片ATS2815