炬芯科技自主研發的模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）架構，通過硬件級重構與全鏈路優化，徹底顛覆馮·諾依曼架構的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數據無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術優勢包括：三核異構彈性計算體系NPU：基于MMSCIM技術，專注存內計算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構補充特殊算子，處理音頻編解碼等實時任務；CPU：*負責任務調度，功耗占比不足5%。該架構使ATS323X芯片在處理《原神》時，NPU承擔90%的AI計算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。ACM8623的供電電壓范圍在4.5V至15.5V之間，數字電源為3.3V，能夠適應不同的電源環境。安徽家庭音響芯片ATS2815

    藍牙芯片的發展始終圍繞 “低功耗、高速度、廣連接” 三大主要目標，歷經多代版本迭代形成完善的技術體系。1.0 版本作為初代產品，雖實現短距離無線通信，但存在傳輸速率低（1Mbps）、兼容性差且易受干擾的問題，只用于簡單數據傳輸場景。2.0 版本引入增強數據速率（EDR）技術，將傳輸速率提升至 3Mbps，同時優化抗干擾能力，推動藍牙耳機、藍牙音箱等音頻設備普及。4.0 版本是關鍵轉折點，劃分經典藍牙與低功耗藍牙（BLE）兩種模式，BLE 模式靜態電流低至微安級，開啟藍牙在可穿戴設備、智能家居領域的應用。5.0 版本進一步升級，支持 Mesh 組網技術，實現多設備間的靈活互聯，同時提升傳輸距離至 200 米，滿足大規模物聯網場景需求。較新的 5.3 版本則優化了連接穩定性，減少信號碰撞概率，降低功耗的同時提升數據傳輸效率，為藍牙芯片在工業物聯網、醫療設備等領域的深度應用奠定基礎。每一代版本的迭代，都讓藍牙芯片在性能與場景適配性上實現質的飛躍。廣西音響芯片ATS3085CACM8815支持單端/差分兩種輸入模式，通過引腳配置即可切換，兼容不同前級信號源特性。 38.

ATS2853P2芯片出廠前經過100%全功能測試，包括藍牙射頻參數、音頻性能、功耗及可靠性驗證。在-20℃至+70℃溫度范圍內，實測參數波動范圍＜5%，確保批量生產時性能一致。設計時需在PCB上預留測試點，并采用自動化測試設備（如ATE）進行產線抽檢。提供中/英/日/韓四語種技術手冊，詳細說明芯片功能、寄存器配置、接口定義及開發示例。在藍牙協議棧部分，實測文檔準確率＞99%，可大幅縮短開發周期。設計時需在文檔中加入常見問題解答（FAQ）章節，以幫助開發者快速定位問題。

ATS2853P2在待機狀態下，芯片可關閉藍牙射頻、音頻編解碼器及大部分數字電路，*保留RTC時鐘運行，實測待機電流＜50μA。此時可通過外部中斷（如按鍵或紅外信號）喚醒設備，喚醒時間＜100ms。設計時需在RTC電源域單獨供電，并采用低漏電晶振（如32.768kHz）。提供完整的SDK開發包，支持Linux、Android、Windows及RTOS操作系統，開發者可通過API調用實現藍牙配對、音頻播放控制及音效調節等功能。在Android平臺上，實測API調用延遲＜10ms。設計時需在文檔中明確各接口函數的參數范圍及返回值含義，以降低開發門檻。12S數字功放芯片內置高性能DSP，可實現32bit/96kHz高保真音頻處理，還原聲音純凈本質。

    近年來，功放芯片呈現出明顯的數字化發展趨勢，各類技術創新不斷推動其性能升級。一方面，數字信號處理（DSP）技術與功放芯片的融合日益緊密，廠商在功放芯片中集成 DSP 模塊，可實現更豐富的音效處理功能，如均衡器調節、環繞聲解碼、聲場模擬等，用戶可根據需求自定義音效，無需額外搭配單獨的 DSP 芯片，簡化系統設計，如某家庭影院功放芯片集成了 7.1 聲道 DSP 處理功能，支持 Dolby Atmos 音效解碼，提升觀影的沉浸感。另一方面，數字輸入接口的普及讓功放芯片可直接接收數字音頻信號，省去了傳統的數模轉換環節，減少信號傳輸損耗與干擾，如部分功放芯片支持 I2S 數字音頻接口，可直接與微控制器、音頻 codec 進行數字信號交互，進一步提升音質。此外，隨著人工智能技術的發展，部分高級功放芯片開始引入 AI 算法，通過機器學習分析用戶的聽音習慣與音頻信號特性，自動優化放大參數，如動態調整輸出功率與頻響曲線，實現 “個性化音效”；同時，AI 算法還可實時監測芯片的工作狀態，預測潛在故障，提前啟動保護機制，提升芯片的可靠性。這些數字化技術創新，正推動功放芯片從單純的 “功率放大器件” 向 “智能音頻處理單元” 轉變。ACM8623可應用于便攜式藍牙音箱，憑借高功率輸出與低功耗特性。廣東音響芯片ATS3031

支持 LE Audio 的芯片，實現多設備同步音頻，拓展音響使用場景。安徽家庭音響芯片ATS2815

炬芯科技正推進第二代存內計算技術IP研發，目標在算力密度、能效比和場景適應性上實現突破：2026年第三代技術：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業邊緣等高算力場景。市場預測：端側AI設備2028年預計達40億臺（年復合增長率32%），75%設備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術代際**優勢，有望持續**市場。結語：炬芯科技的存內計算架構通過硬件級存算融合、三核異構協同和場景化深度優化，在能效、實時性、開發生態等方面建立了代際**優勢。其技術不僅支撐了智能穿戴、專業音頻等領域的**應用，更通過規模化量產與生態構建，為AIoT設備提供了高性價比的端側算力平臺。隨著第二代技術的落地，炬芯科技有望進一步**端側AI芯片的技術變革，重塑全球半導體競爭格局。安徽家庭音響芯片ATS2815