芯片支持4.5V至15.5V寬電壓輸入，數字電源為3.3V**供電。采用Class-H動態升壓技術，結合ACM5618 DC-DC升壓芯片，可將單節鋰電池升壓至12V供電，實現立體聲2×15W輸出。內置電源電壓監測電路，當輸入電壓低于4.5V時自動降低輸出功率，避免電池過放。待機功耗低于10mW，符合能效6級標準。ACM8623內置多重保護機制：過流保護（OCP）通過采樣電阻實時監測輸出電流，超過閾值時關閉功率級；過溫保護（OTP）在芯片溫度達150℃時啟動，溫度降至130℃后自動恢復；短路保護（SCP）檢測輸出端短路時立即關斷輸出。欠壓鎖定（UVLO）確保供電電壓低于4.2V時停止工作，防止芯片損壞。戶外直播音響設備選用ACM8623，憑借其高保真音質與便攜設計，讓主播聲音清晰傳達，提升直播互動效果?；葜葜悄芑潦CM供應商

Soundbar產品通常需要具備小巧的體積和出色的音質，ACM8629的高度集成和高效音頻處理能力使其成為Soundbar產品的理想選擇。其內置的音效算法可以為Soundbar帶來環繞聲效果，提升用戶的觀影體驗。屏電視對音頻的要求越來越高，ACM8629的大功率輸出和良好的音頻性能可以為大屏電視提供清晰、震撼的音效，使觀眾在觀看電視節目時能夠獲得更加身臨其境的感覺。許多傳統的模擬輸入藍牙音箱可以通過升級到ACM8629數字功放芯片來提升音質和性能。數字功放的低底噪、高效率和豐富的音效算法可以使藍牙音箱的音質得到***改善。江門電子至盛ACMACM8623在PBTL模式下，單通道輸出功率更是高達1×23W（@1% THD+N），能夠滿足大多數音頻應用的需求。

    至盛 ACM 芯片對藍牙音響音質的提升起到了關鍵作用。從音頻信號的接收開始，芯片憑借其強大的藍牙接收模塊，能夠穩定、快速地接收來自音源設備的音頻信號，減少信號丟失與干擾，為高質量音頻傳輸奠定基礎。在音頻解碼階段，芯片先進的解碼算法與對多種音頻格式的支持，能夠準確還原音頻文件中的每一個細節，使聲音更加真實、飽滿。功率放大模塊則為揚聲器提供了合適的驅動功率，確保揚聲器能夠充分發揮性能，展現出清晰、洪亮的聲音。通過對音質提升的多方位把控，至盛 ACM 芯片能夠讓用戶在使用藍牙音響時，仿佛置身于音樂會現場，享受到身臨其境的音樂體驗，極大地提升了藍牙音響的音質水平，滿足了用戶對品質高的音樂的追求。

ACM5618的高效率和大電流特點使其在各種應用領域中都表現出色。特別是在音響系統、**、便攜打印機和便攜電機類產品等領域中，ACM5618能夠***提升系統性能并擴大成本優勢。通過優化電池播放時長和降低整體成本，ACM5618為客戶提供了更加可靠和經濟的升壓解決方案。ACM5618是一款功能強大、性能***的DC-DC同步升壓芯片，其高效率、大電流輸出和全集成方案等特點使其在各種應用中都具有廣泛的應用前景。ACM8623集成I2S數字音頻接口，支持32位音頻數據直接輸入，避免模擬信號轉換損耗。內置DSP模塊包含15段EQ均衡器、3段DRC動態范圍控制和1段Lookahead DRC預判算法，可針對小音量信號增強低頻響應，提升人聲清晰度。數字增益調節范圍達-60dB至+12dB，通過I2C總線實現精確控制，簡化系統調音流程。ACM8816在工業自動化控制領域，高可靠性和抗干擾能力確保系統穩定運行。

    在家庭影院與 Soundbar 產品中，至盛 ACM 芯片大放異彩。杰科 921d 型號回音壁內置至盛 ACM8625S 芯片，該芯片提供高保真音頻處理與高效放大，結合算法技術拓寬聲場，實現虛擬 3D 環繞效果，搭配杰科自研 BestDynamic 音頻算法，自動優化音頻動態范圍，提升輸出功率，使音質清晰飽滿，產品獲杜比實驗室認證，支持 Dolby Atmos 音效。杰科 ha - 960d 高級家庭影院 5.1.2 聲道配置中，同樣受益于至盛芯片。如 ACM8625S、ACM8629 等芯片，在不同聲道準確發聲，提供充沛音頻動力，營造影院級震撼感，滿足家庭用戶對沉浸式影音體驗的追求。至盛 ACM 芯片助力馬達驅動器，實現動力傳輸的高效穩定。重慶音響至盛ACM3129A

至盛12S數字功放芯片集成馬達驅動預驅電路，可控制無刷直流電機實現0-10萬轉無極調速?；葜葜悄芑潦CM供應商

ACM8815采用臺積電6英寸GaN-on-Si工藝，在硅襯底上外延生長2μm厚GaN層，通過離子注入形成P型和N型摻雜區。關鍵工藝步驟包括：MOSFET結構：采用垂直雙擴散結構（VDMOS），源極和漏極分別位于芯片兩側，溝道長度*0.3μm，實現低導通電阻（11mΩ@10V柵壓）。柵極氧化層：使用ALD（原子層沉積）技術生長5nm厚Al2O3柵氧層，確保柵極漏電流<1nA，提高器件可靠性。金屬互連：采用銅互連技術，線寬/線距達0.8μm/0.8μm，寄生電阻<5mΩ，寄生電感<1nH，減少信號延遲。封裝方面，ACM8815采用QFN-40封裝（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散熱焊盤，通過金線鍵合實現芯片與引腳的電氣連接。封裝熱阻（RθJC）*2℃/W，滿足無散熱器設計要求?；葜葜悄芑潦CM供應商