深圳普林電路生產的高頻耐高壓 PCB，融合高頻傳輸與耐高壓特性，采用耐高壓（擊穿電壓≥500V/mm）的特種基板材料，搭配低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特性，既能滿足高頻信號低損耗傳輸需求，又能抵御高壓環境下的絕緣擊穿風險。該 PCB線路間距嚴格按照高壓安全標準設計，避免高壓爬電現象，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差），減少高頻信號反射，保障高頻信號質量。在工藝制作上，采用高可靠性的層壓工藝，確保層間絕緣性能，同時線路表面采用耐高溫、耐高壓的鍍層處理，提升耐高壓穩定性，經過嚴格的耐高壓測試與高頻性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻耐高壓 PCB 廣泛應用于高壓電力設備的高頻監測電路，如高壓變壓器的局部放電監測電路，能高頻傳輸監測信號，同時抵御高壓環境；在工業領域的高頻高壓電源電路中，如等離子體發生器的電源控制電路，可高頻傳輸控制信號，保障高壓電源穩定；在醫療設備的高頻高壓電路中，如高壓脈沖儀器的電路，能穩定傳輸高頻高壓信號，確保效果。深圳普林電路可根據客戶的高壓參數、高頻需求，提供定制化高頻耐高壓 PCB 方案。深圳普林電路智能家居 PCB 兼容性廣，適配全屋智能中控系統，連接多設備無卡頓。廣東微帶板PCB打樣

深圳普林電路生產的高頻功率放大 PCB，融合高頻傳輸與功率放大功能，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.1）、高導熱系數的特種基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能實現高頻信號的低損耗傳輸與高效功率放大，放大增益穩定在 15-30dB，同時快速傳導放大過程中產生的熱量，避免高溫影響放大性能。該 PCB集成高頻功率放大芯片與匹配網絡，通過的阻抗匹配（±8% 偏差），確保放大前后信號阻抗一致，減少功率反射損耗，同時優化散熱路徑，提升整體散熱效率。經過嚴格的功率放大測試、高頻性能測試與熱性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻功率放大 PCB 廣泛應用于通信領域的發射機電路，如無線通信基站的功率放大電路，能提升信號覆蓋范圍；在雷達系統的發射電路中，可放大雷達信號，增強探測能力；在工業高頻加熱設備的控制電路中，能放大高頻信號，提升加熱效率。深圳普林電路可根據客戶的高頻參數、放大增益需求，提供定制化高頻功率放大 PCB 方案。剛柔結合PCB技術深圳普林電路 PCB 耐低溫性能突出，在 - 40℃環境下正常工作，適配極地科考電子設備，應對極端低溫工況。

深圳普林電路厚銅 PCB 產品的銅箔厚度可定制為 6盎司，能為高功率電子設備提供可靠的電流傳輸解決方案。厚銅 PCB 通過增大銅箔截面積，降低電路電阻，減少電流傳輸過程中的熱量產生，同時具備良好的散熱性能，可將元器件工作時產生的熱量快速傳導至散熱結構，避免設備因過熱而出現故障。產品采用特殊的電鍍工藝，銅層結晶細密，附著力強，經過冷熱沖擊測試（-40℃至 125℃，循環 1000 次）后，銅層無脫落、開裂現象。此外，厚銅 PCB 支持復雜的電路設計，可實現大面積銅皮鋪設，提升接地性能，減少電磁干擾。目前，該產品已應用于新能源汽車的電池管理系統（BMS）、工業電源設備、電焊機控制板、大功率 LED 驅動電源等領域，某新能源汽車企業采用深圳普林電路的 4盎司 厚銅 PCB 后，其 BMS 的電流承載能力提升，散熱效率提高，有效延長了電池的使用壽命，降低了電池過熱的風險。?

深圳普林電路研發的多層信號轉換 PCB，專為不同類型信號轉換場景設計（如高頻信號與低頻信號轉換、模擬信號與數字信號轉換），采用低損耗基板材料（Df 值＜0.005），集成高精度信號轉換模塊，能實現信號的高效轉換，轉換誤差≤0.5%，同時保障轉換前后信號的完整性。該 PCB通過優化轉換電路布局，減少轉換過程中的信號干擾，阻抗控制偏差穩定在 ±8% 以內，避免信號因阻抗不匹配導致轉換失真，同時集成信號調理模塊，對轉換后的信號進行優化，提升信號質量。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝確保轉換線路的精度，經過嚴格的信號轉換測試與電氣性能測試，驗證產品轉換特性。該多層信號轉換 PCB 廣泛應用于工業自動化領域的信號處理電路，如傳感器模擬信號與數字信號轉換電路，能實現數據的采集；在通信設備的信號適配電路中，可實現不同頻段信號的轉換與適配；在醫療設備的生理信號處理電路中，能將微弱生理信號轉換為可分析的數字信號，提升診斷準確性。深圳普林電路可根據客戶的信號類型、轉換需求，提供定制化多層信號轉換 PCB 解決方案。深圳普林電路測試儀器 PCB 數據采集精確，適配示波器，保障測量結果可靠。

深圳普林電路研發的工業級低功耗 PCB，結合工業環境適應性與低功耗設計，采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小 3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗，實現工業設備的節能運行。該 PCB集成低功耗電源管理模塊，優化電源分配路徑，減少電源傳輸過程中的損耗，同時通過合理的接地設計，降低電路噪聲，提升低功耗狀態下的信號穩定性。經過嚴格的工業環境測試（耐濕熱、抗振動、耐粉塵）與功耗測試，確保產品在工業環境下長期低功耗穩定工作。該工業級低功耗 PCB 廣泛應用于工業物聯網（IIoT）的傳感器節點電路，如智能工廠的溫濕度傳感器電路，能長期低功耗運行，減少電池更換頻率；在工業遠程監測設備中，如輸油管道的壓力監測電路，可低功耗傳輸監測數據，降低運維成本；在智能電網的終端監測設備中，能低功耗采集電網參數，保障電網穩定運行。深圳普林電路可根據客戶的工業場景參數、功耗目標，提供定制化工業級低功耗 PCB 服務，助力客戶實現工業設備的節能化與智能化。深圳普林電路汽車電子 PCB 耐高低溫沖擊，適配車載雷達系統，應對車輛行駛中極端溫度變化。剛柔結合PCB技術

深圳普林電路 PCB 最小孔徑可達 0.15mm，支持高密度過孔設計，適配微型精密儀器，滿足緊湊布局需求。廣東微帶板PCB打樣

高頻 PCB 作為深圳普林電路產品線之一，采用低損耗的 PTFE、羅杰斯等特殊基材， dielectric constant（介電常數）控制在 2.2 至 4.8 之間，且介電損耗角正切值低于 0.0025，能減少高速信號在傳輸過程中的能量損耗與信號畸變。產品表面采用化學沉金或電鍍金工藝，金層厚度均勻且附著力強，可降低接觸電阻，提升信號傳輸效率。同時，高頻 PCB 通過嚴格的尺寸精度控制，線寬公差可控制在 ±0.03mm 以內，滿足精密電子設備的安裝要求。目前，該產品已成功應用于 5G 基站設備、衛星通信終端、雷達系統等對信號傳輸速度與穩定性要求極高的領域，幫助多家通信企業實現了設備性能的提升，縮短了產品研發周期。?廣東微帶板PCB打樣