對于需要多工藝節點流片的客戶，中清航科構建了跨節點協同服務體系。其技術團隊熟悉不同工藝節點的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產品系列中，幫助客戶實現從180nm到28nm的逐步升級。通過建立統一的設計數據庫，使不同節點的流片參數保持連貫性，減少重復驗證工作，將跨節點流片的工藝適配周期縮短40%。某物聯網芯片客戶通過該服務，在12個月內完成了三代產品的工藝升級，市場響應速度明顯提升。流片物流追蹤中清航科系統，全球主要機場48小時通關。臺州TSMC 180nm流片代理

中清航科的流片代理服務注重客戶教育，定期發布《流片技術白皮書》《半導體產業趨勢報告》等專業資料。這些資料由行業編寫，內容涵蓋較新的流片技術、市場趨勢、應用案例等，提供給客戶與行業人士參考。同時舉辦線上研討會與線下論壇，邀請行業大咖分享見解，為客戶提供學習與交流的平臺。去年發布專業資料20余份，舉辦活動50余場，累計參與人數超過10萬人次，成為行業內重要的知識傳播者。針對傳感器芯片的流片需求，中清航科與傳感器專業晶圓廠建立深度合作。其技術團隊熟悉MEMS傳感器、圖像傳感器、生物傳感器等不同類型傳感器的流片工藝，能為客戶提供敏感元件設計、封裝接口優化、測試方案設計等專業服務。通過引入專業的傳感器測試設備，對流片后的傳感器進行性能測試，如靈敏度、線性度、溫漂等參數，測試精度達到行業水平。已成功代理多個工業傳感器芯片的流片項目，產品的測量精度與穩定性均達到國際先進水平。淮安中芯國際 MPW流片代理中清航科提供DFM審核，平均規避7類可制造性缺陷。

流片代理服務需要與客戶的研發流程深度融合，中清航科為此開發了靈活的服務對接模式。針對采用敏捷開發模式的客戶，提供快速響應服務，支持小批量、多頻次的流片需求，較短2周內可啟動新批次流片；針對采用瀑布式開發的客戶，提供全周期規劃服務，從產品定義階段就介入，制定分階段流片計劃，包括工程樣片、試產、量產等階段。在系統對接方面，中清航科的流片管理系統可與客戶的PLM、ERP系統對接，實現數據自動同步，減少人工錄入錯誤。為方便客戶跟蹤項目，開發了移動端APP，客戶可隨時查看流片進度、下載測試報告，實現全天候項目管理。

全球化流片代理服務需要應對不同地區的技術標準、物流流程等挑戰，中清航科通過全球化布局構建起高效的服務網絡。在亞洲、北美、歐洲設立三大區域中心，每個區域中心配備本地化的技術與商務團隊，能為當地客戶提供語言無障礙、時區匹配的服務。針對跨國流片需求，中清航科熟悉各國進出口法規與關稅政策，可協助客戶辦理ATA單證冊、3C認證等手續，將晶圓進出口清關時間縮短至24小時以內。在物流方面，與DHL、FedEx等建立戰略合作，采用恒溫防震包裝與全程GPS追蹤，確保晶圓在運輸過程中的安全，運輸損壞率控制在0.01%以下。此外，支持多幣種結算與本地化支付方式，滿足不同國家客戶的財務需求，已為全球40多個國家和地區的客戶提供流片代理服務。通過中清航科完成5次流片，享VIP廠線直通權限。

中清航科的流片代理服務注重可持續發展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優化生產工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量10噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有30余家客戶通過該服務滿足了ESG報告的相關要求。對于需要進行小批量試產到大規模量產轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產能規劃團隊會根據客戶的市場需求預測，制定階梯式量產計劃，從每月100片到每月10萬片的產能提升過程中，確保工藝參數的穩定性與產品質量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產能協議，實現產能的快速調整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在3個月內完成了從試產到月產50萬片的產能爬坡。選擇中清航科流片代理，享受12家主流晶圓廠優先產能配額。上海中芯國際 40nm流片代理

中清航科提供IP復用流片方案，掩膜成本再降25%。臺州TSMC 180nm流片代理

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在85分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到SiP封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉SiP封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與SiP封裝的協同設計，將SiP產品的開發周期縮短40%。已成功代理多個智能穿戴設備SiP芯片的流片項目，產品的體積縮小30%，性能提升20%。臺州TSMC 180nm流片代理