晶圓切割作為半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業(yè)積淀，研發(fā)出高精度激光切割設備，可實現(xiàn)小切割道寬達20μm，滿足5G芯片、車規(guī)級半導體等領域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統(tǒng)，能實時校準晶圓位置偏差，將切割精度控制在±1μm以內(nèi)，為客戶提升30%以上的生產(chǎn)效率。在半導體產(chǎn)業(yè)快速迭代的當下，晶圓材料呈現(xiàn)多元化趨勢，從傳統(tǒng)硅基到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體，切割工藝面臨更大挑戰(zhàn)。中清航科針對性開發(fā)多材料適配切割方案，通過可調(diào)諧激光波長與動態(tài)功率控制技術，完美解決硬脆材料切割時的崩邊問題，崩邊尺寸可控制在5μm以下，助力第三代半導體器件的規(guī)模化生產(chǎn)。中清航科推出切割機租賃服務，降低客戶初期投入成本。浙江12英寸半導體晶圓切割測試

中清航科兆聲波清洗技術結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設計使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測達標率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務：通過云平臺監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實際切割長度計費。客戶CAPEX（資本支出）降低40%，并享受技術升級，實現(xiàn)輕資產(chǎn)運營。中清航科VirtualCut軟件構(gòu)建切割過程3D物理模型，輸入材料參數(shù)即可預測崩邊尺寸、應力分布。虛擬調(diào)試功能將新工藝驗證周期從3周壓縮至72小時，加速客戶產(chǎn)品上市。中清航科綠色切割方案：冷卻液循環(huán)利用率達95%，激光系統(tǒng)能耗降低30%（對比行業(yè)均值）。碳足跡追蹤平臺量化每片晶圓加工排放，助力客戶達成ESG目標，已獲ISO14064認證。揚州碳化硅陶瓷晶圓切割企業(yè)中清航科晶圓切割機支持物聯(lián)網(wǎng)運維，故障響應速度提升60%。

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統(tǒng)計過程控制（SPC）技術。設備實時采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù)，通過SPC軟件進行分析，繪制控制圖，及時發(fā)現(xiàn)過程中的異常波動，并自動調(diào)整相關參數(shù)，使切割尺寸的標準差控制在1μm以內(nèi)，確保批量產(chǎn)品的一致性。針對薄晶圓切割后的搬運難題，中清航科開發(fā)了無損搬運系統(tǒng)。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機構(gòu)，配合視覺引導，實現(xiàn)薄晶圓的平穩(wěn)搬運，避免搬運過程中的彎曲與破損。該系統(tǒng)可集成到切割設備中，也可作為單獨模塊與其他設備對接，提高薄晶圓的處理能力。

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術：在PDMS基板上直寫三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達±0.25μm，替代傳統(tǒng)光刻工藝，開發(fā)成本降低80%。中清航科推出“切割即服務”（DaaS）：客戶按實際切割面積付費（$0.35/英寸），包含設備/耗材/維護全包。初始投入降低90%，產(chǎn)能彈性伸縮±50%，適配訂單波動。中清航科共聚焦激光測距系統(tǒng)實時監(jiān)測切割深度（分辨率0.1μm），閉環(huán)控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時間減少40%。晶圓切割后清洗設備中清航科專利設計，殘留顆粒＜5個/片。

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設計的切割設備可在30分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過1000種標準工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導入周期，為科研機構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將AI視覺檢測技術與切割設備深度融合，通過深度學習算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達0.5μm，檢測速度提升至每秒300個Die，實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。晶圓切割培訓課程中清航科每月開放，已認證工程師超800名。杭州12英寸半導體晶圓切割

中清航科切割機遠程診斷系統(tǒng)，故障排除時間縮短70%。浙江12英寸半導體晶圓切割測試

8英寸晶圓在功率半導體、MEMS等領域仍占據(jù)重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設備，兼顧效率與性價比。設備采用雙主軸并行切割設計，每小時可加工40片8英寸晶圓，且通過優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至65分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境，深受中小半導體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊，可實時采集切割壓力、溫度、速度等100余項工藝參數(shù)，通過邊緣計算節(jié)點進行實時分析，生成工藝優(yōu)化建議。客戶可通過云端平臺查看生產(chǎn)報表與趨勢分析，實現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細化管理。浙江12英寸半導體晶圓切割測試