中清航科注重為客戶提供持續的技術支持，即使流片完成后仍保留 1 年的技術服務期。客戶在芯片測試或應用過程中遇到與流片相關的問題，技術團隊會提供分析支持，如協助排查工藝導致的性能偏差、提供二次流片的優化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產時出現良率波動，其技術團隊通過回溯流片數據，3 天內找到光刻參數偏差原因，幫助客戶恢復正常生產。在流片成本透明化方面，中清航科實行 “陽光報價” 機制，所有費用明細清晰可查，包含晶圓代工費、掩膜版費、測試費等，無隱藏收費項目。客戶可通過在線報價系統實時獲取不同工藝節點、不同晶圓廠的參考報價，系統會根據客戶需求自動生成成本構成分析。其定期發布的《流片成本白皮書》，還為行業提供客觀的價格趨勢參考。中清航科失效分析報告，含FIB/SEM/TEM三級診斷結論。宿遷TSMC 28nm流片代理

面對芯片設計企業的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調整機制。客戶在流片啟動后如需修改設計參數，可在晶圓廠投片前 48 小時提出變更申請，技術團隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求，可啟動加急處理流程，確保變更指令及時傳達至晶圓廠，去年成功處理 120 余次設計變更，平均響應時間只 6 小時。流片后的封裝測試銜接是縮短產品上市周期的關鍵，中清航科整合了長電科技、通富微電等封測廠資源，提供 “流片 + 封測” 一站式服務。通過建立標準化的交接流程，流片完成的晶圓可直接轉運至合作封測廠，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 5-7 天。其開發的智慧物流系統可實時追蹤晶圓運輸狀態，確保產品安全可控。浙江TSMC 65nm流片代理選擇中清航科RFIC流片代理，提供專屬微波測試套件。

中清航科的流片代理服務注重客戶教育，定期發布《流片技術白皮書》《半導體產業趨勢報告》等專業資料。這些資料由行業編寫，內容涵蓋較新的流片技術、市場趨勢、應用案例等，提供給客戶與行業人士參考。同時舉辦線上研討會與線下論壇，邀請行業大咖分享見解，為客戶提供學習與交流的平臺。去年發布專業資料 20 余份，舉辦活動 50 余場，累計參與人數超過 10 萬人次，成為行業內重要的知識傳播者。針對傳感器芯片的流片需求，中清航科與傳感器專業晶圓廠建立深度合作。其技術團隊熟悉 MEMS 傳感器、圖像傳感器、生物傳感器等不同類型傳感器的流片工藝，能為客戶提供敏感元件設計、封裝接口優化、測試方案設計等專業服務。通過引入專業的傳感器測試設備，對流片后的傳感器進行性能測試，如靈敏度、線性度、溫漂等參數，測試精度達到行業水平。已成功代理多個工業傳感器芯片的流片項目，產品的測量精度與穩定性均達到國際先進水平。

在半導體產業快速發展的當下，其流片代理服務成為連接設計企業與晶圓廠的重要紐帶，而中清航科憑借深厚的行業積累，構建起覆蓋全工藝節點的流片代理體系。其與全球前 20 晶圓代工廠均建立戰略合作伙伴關系，包括臺積電、三星電子、中芯國際等，能為客戶提供從 180nm 到 3nm 的全流程流片服務。針對不同規模的設計公司，中清航科推出差異化服務方案：為大型企業提供專屬產能保障，簽訂長期產能鎖定協議，確保旺季產能不中斷；為中小型企業提供靈活的產能調配服務，支持較小 1 片晶圓的試產需求。通過專業的產能規劃團隊，提前 6 個月為客戶預判產能波動，去年成功幫助 30 余家客戶規避了 28nm 工藝的產能緊張危機，保障了研發項目的順利推進。選擇中清航科流片，贈送晶圓探針測試500點。

流片代理服務中的專利布局支持是中清航科的特色服務之一。其知識產權團隊會在流片前對客戶的設計方案進行專利檢索與分析，識別潛在的專利侵權風險，并提供規避設計建議；流片完成后，協助客戶整理流片過程中的技術創新點，提供專利申請策略建議。通過該服務，客戶的專利申請通過率提升 35%，專利侵權風險降低 60%，某 AI 芯片客戶在其幫助下，成功申請了 15 項流片相關的發明專利。針對較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發了專項工藝優化方案。通過與晶圓廠合作調整摻雜濃度、優化柵氧厚度等工藝參數，幫助客戶降低芯片的靜態功耗與動態功耗。引入較低功耗測試系統，能精確測量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測量精度達到 10pA。已成功代理多個物聯網較低功耗芯片的流片項目，使產品的待機電流降低至 100nA 以下，續航能力提升 50%。中清航科支持10片工程批流片，快速驗證設計修正。泰州流片代理市場報價

中清航科流片加急通道，40天完成從GDS到首片交付。宿遷TSMC 28nm流片代理

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目，良率達到 92% 以上。宿遷TSMC 28nm流片代理