中清航科的流片代理服務實現了全渠道服務支持，客戶可通過電話、郵件、在線客服、移動端 APP 等多種渠道獲取服務。其客戶服務團隊實行 7×24 小時值班制度，確保客戶的問題能得到及時響應，普通問題 1 小時內給出解決方案，復雜問題 4 小時內成立專項小組處理。通過客戶滿意度調查，不斷優化服務流程與服務質量，客戶滿意度持續保持在 95% 以上，重復合作率達到 80%。對于需要進行低軌衛星芯片流片的客戶，中清航科提供抗輻射流片代理服務。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作，熟悉總劑量輻射、單粒子效應等空間環境對芯片的影響，能為客戶提供抗輻射加固設計建議、工藝參數選擇等專業服務。在流片過程中，實施特殊的工藝控制，如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等，提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個低軌衛星通信芯片的流片項目，產品通過了嚴格的輻射測試，滿足衛星在軌運行 10 年以上的要求。中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。泰州XMC 40nmSOI流片代理

流片后的數據分析與反饋對產品優化至關重要，中清航科為此開發了專業的流片數據分析平臺。該平臺可對接晶圓廠的測試數據系統，自動導入 CP 測試、FT 測試的原始數據，通過數據挖掘算法進行多維度分析，包括良率分布、參數分布、失效模式等，生成直觀的可視化報告。針對低良率項目，技術團隊會進行根因分析，區分設計問題與工藝問題，提供具體的優化建議，如調整光刻參數、優化版圖設計等。平臺還支持多批次數據對比，幫助客戶跟蹤良率變化趨勢，識別持續改進點。某客戶的射頻芯片流片后良率只為 65%，中清航科通過數據分析發現是金屬層刻蝕不均導致，提出優化刻蝕時間與功率的建議，二次流片良率提升至 89%。鎮江中芯國際 180流片代理中清航科量產轉流片服務，首萬片晶圓缺陷率＜200DPW。

在芯片設計企業的研發周期不斷壓縮的當下，快速流片成為搶占市場的關鍵。中清航科推出的 “極速流片通道”，針對 28nm 及以上成熟制程，可將傳統 12 周的流片周期縮短至 8 周，其中掩膜版制備環節通過與掩膜廠的聯合調度，實現 48 小時快速出片。同時配備專屬項目經理全程跟進，建立 7×24 小時進度通報機制，讓客戶實時掌握流片各階段狀態，確保研發項目按時推進。面對不同類型芯片的流片需求，中清航科提供定制化代理服務。針對車規級芯片，其建立了符合 AEC-Q100 標準的全流程管控體系，從晶圓廠選擇、工藝參數鎖定到可靠性測試，均嚴格遵循汽車電子質量管理規范，已成功代理超過 50 款車規 MCU 的流片項目。對于 AI 芯片等產品，則依托與先進制程晶圓廠的合作優勢，提供 CoWoS、InFO 等先進封裝流片一站式服務。

流片過程的復雜性往往讓設計企業望而生畏，中清航科通過標準化流程再造，將流片環節拆解為 12 個關鍵節點，每個節點都配備專屬技術人員負責。在項目啟動階段，其 DFM 工程師會對客戶的 GDSII 文件進行多方面審查，重點檢查光刻層對齊、金屬線寬等可制造性問題，平均能提前發現 80% 的潛在生產隱患。進入晶圓廠生產階段，項目經理會建立每日進度通報機制，通過可視化平臺實時展示晶圓生產狀態，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對突發狀況，中清航科建立了三級應急響應體系，普通問題 4 小時內給出解決方案，重大問題 24 小時內協調晶圓廠技術團隊共同處理，去年流片項目的按時交付率達到 98.7%，遠超行業平均水平。中清航科處理流片爭議，專業團隊追償晶圓廠責任損失。

流片代理服務的靈活性體現在對客戶特殊需求的快速響應上，中清航科為此建立了特殊需求快速響應機制。針對客戶的定制化要求，如特殊晶圓尺寸、非常規測試項目、緊急交貨等，成立專項服務小組，24 小時內給出可行性方案與報價。在晶圓標記環節，支持客戶的定制化標記需求，包括公司 LOGO、產品型號、批次信息等，標記精度達到 ±5μm。針對需要特殊包裝的客戶，提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案，滿足航空運輸、長期存儲等特殊要求。去年處理了超過 300 項特殊需求，包括為某航天客戶代理抗輻射芯片的流片，滿足其在極端環境下的測試要求，客戶滿意度達到 98%。中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規，規避出口風險。連云港SMIC 65nm流片代理

中清航科封裝測試聯動服務，流片到封裝周期縮短至15天。泰州XMC 40nmSOI流片代理

流片代理服務中的專利布局支持是中清航科的特色服務之一。其知識產權團隊會在流片前對客戶的設計方案進行專利檢索與分析，識別潛在的專利侵權風險，并提供規避設計建議；流片完成后，協助客戶整理流片過程中的技術創新點，提供專利申請策略建議。通過該服務，客戶的專利申請通過率提升 35%，專利侵權風險降低 60%，某 AI 芯片客戶在其幫助下，成功申請了 15 項流片相關的發明專利。針對較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發了專項工藝優化方案。通過與晶圓廠合作調整摻雜濃度、優化柵氧厚度等工藝參數，幫助客戶降低芯片的靜態功耗與動態功耗。引入較低功耗測試系統，能精確測量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測量精度達到 10pA。已成功代理多個物聯網較低功耗芯片的流片項目，使產品的待機電流降低至 100nA 以下，續航能力提升 50%。泰州XMC 40nmSOI流片代理